the elec报道称,三星显示研发中心技术战略团队执行董事kim gong-min于11日的deeptechforum2023上宣布,已开始开发可用于ar设备的ledos(硅上led)技术。microled芯片尺寸可以做到小于几微米。
kim gong-min称:oledos在满足为ar设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命条件方面存在局限性。我们的目标是确保特性的同时使led非常小,以确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管(led)的ledos技术。
此外,kim gong-min指出:背板侧的晶圆技术目前是一个技术挑战,如果使用半导体工艺使(microled芯片)更小以实现超高分辨率屏幕,就会出现与用于照明的led完全不同的特性。当led尺寸小于20um或10um时,特性会大幅下降,无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现(预期功能)是一个挑战。
苹果上个月推出的mr设备vision pro使用oledos(硅上oled)技术,在硅基板上沉积有机发光二极管(oled)。oledos可用于阻挡外部环境的vr设备,但由于亮度(luminance)的限制,很难在可以看到外部环境的ar设备中使用oledos。
据了解,ar/vr设备是近眼显示器,因此它们与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度ppi(每度像素)不同,ppd(每英寸像素)的概念很重要。kim gong-min补充道,“众所周知,视力为0.8至1.0的用户需要30至40 ppd,视力为1.5至2.0的用户需要50至60 ppd。”
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