华为海思从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,前后经历了十年,可谓是十年磨一剑。
研发手机芯片这件事,很多人觉得很难,认为中国没有一个真正具备研发能力的企业,所以只能依靠国外进口;还有很多人觉得研发芯片这件事,并非高不可攀,目前我们已经具备完全自主开发能力,所以理论上可以去做,但是实际的情况是,做着做着就放弃了,最后还是走上了进口的老路。
当然,还有一些极个别的企业,把开发芯片当成了使命,当成了攻坚战,而且一定要把自主研发的芯片应用到实际的商业轨道中,而不是放在实验室内自吹自擂。这个企业就是华为,这个任务就是由华为创始人任正非所下达。
华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,前后经历了十年,可谓是十年磨一剑。
华为的研发之路走的并不是一帆风顺,尤其是华为带着中国自主研发核心技术的光环和帽子,让更多人充满期待的同时也充满苛责。很多人吐槽华为没有自己独立的核心技术和专利,用的依然是arm的,但实际上,关于架构方面,无论是mtk、三星、还是高通,都采用了arm官方的标准微架构“cortex-a”,也就是所谓arm的公版设计,这是当时行业最好的一个解决方案,所以以此苛责华为并不是一个能站得住脚的理由。
华为芯片真正为人所知是华为发布的第一款四核手机华为d1,它采用海思k3v2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。k3v2当时号称是全球最小的四核a9架构处理器,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和gpu兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。
而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,不到三年出货就已经破亿。随着华为麒麟950的成功,目前华为已经跻身全球手机芯片第一阵营,比肩于三星和高通,并直接带来其在智能手机市场竞争力的提升。
华为在短短的十几年时间做到这样的水平,做到这样的规模,实属不易,这背后不仅凝结着华为人敢于拼搏和进取的精神,也传达了华为高瞻远瞩的眼光,这不仅仅是技术能力的表现,更重要的也是思维模式的体现。企业与企业之间,有时候,差的就是企业家与企业家的思维距离。
也许,当前的华为芯片还不是最好的,海思麒麟系列的架构依然没有突破arm的限制,但这种限制更多的是出于商业价值的考量而不再是技术难度,如果单从技术角度,相信华为已经不需要再去证明。
也许,当前的华为芯片只能提供给自家手机使用,像三星、高通那样完全放开还不可能,但是相信在不久的未来,随着海思麒麟芯片的不断成熟、性能不断提升,华为也一定会放开产能,为更多的国产手机、甚至是全球手机制造商使用,那时候的华为芯片突破极限,做到世界第一,也未尝不能。
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