2021年将是DDR5的DRAM竞争，手机存储容量升级驱动移动存储器需求
存储器市场已出现典范转型，以智能型手机为中心的行动时代（mobile era），逐步转进人工智能（ai）等的数据经济时代。
数据经济需要搭载大量dram及nand flash协助运算，预计2021年将出现另一个半导体超级周期，半导体公司正在加大努力以获取更大的市场份额。尤其在存储器半导体市场中，对新技术的竞争正在加剧。
明年将是ddr5的dram竞争
而因为其性能突出，使得ddr5产品因为世代交替的市场需求下，有空间为存储器厂带来不小收益，这也是预期全球存储器产业将迎接新成长周期的主因。
ddr5 dram作为下一代产品，其传输速度和容量都比当前市场主流ddr4dram快得多。
ddr5dram的工作电压为1．1v，这比ddr4芯片的1．2v降低了9%。ddr5的最大容量为64gb，是当前ddr4的四倍。
ddr5产品有望提高芯片制造商的盈利能力，因为其单价高于ddr4 dram，ddr4 dram的单价比ddr3 dram高1．5倍，ddr5 dram的价格涨幅应该也是差不多。
根据trendforce集邦咨询预测，ddr5在pc dram市场中的市占率，将从2020年的不到1%，成长到2021年的10%，足足是10倍以上的成长。
尤其是ddr5产品在服务器dram市场中，其市占率也将从2020年的4%，提升到2021年的15%。
因此，在市场快速成长的情况下，全球三大存储器厂都开始准备抢攻商机。
随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代ddr5 dram，预计存储器市场将迎接下一个成长周期。
而存储器市场有望在2021年重回增长轨道，但预计市场规模只有1331亿美元，无法超越2018年创下的历史记录1633亿美元;到2022年，预计存储器市场规模同比增长29%至1710亿美元。
在nand flash快闪存储器上相互角力
业界预期，nand flash快闪存储器市场的成长将比dram市场更快，原因在于智能手机向5g发展，以及资料中心的服务器对ssd的需求所造成。
这使得nand flash快闪存储器市场到2024前将以每年30%到35%的速度增长，相较于dram的年平均成长率为15%到20%而言，nand flash快闪存储器市场的成长速度快很多。
美光在2020年11月宣布，已经开始量产全球首批176层堆叠的nand flash快闪存储器。
2020年10月，sk海力士宣布将以90亿美元收购英特尔的nand闪存及存储业务，使得sk海力士在全球nand flash快闪存储器市场的市占率有望达到20%以上;在今年12月日宣布已经完成176层堆叠nand flash快闪存储器的开发。
三星方面则是计划2021年发布第7代v-nand快闪存储器，第7代v-nand快闪存储器最多可以达到256层堆叠的能力。
对智能型手机来说，在导入3d感测、4k影像、虚拟及扩充实境（vr/ar）功能后，终端边缘运算也得搭载更多的dram及nand flash。
此外，正在快速起飞的车用电子、云端运算、数据中心等应用，对存储器需求更是较今年呈现倍数成长。
nand flash进入3d nand制程要全面更改设备，资本支出同样庞大，但至2021年的位元年复合成长率仅40—45%。
预计明年nand flash各类产品总需求位元数包含client ssd（31%）、enterprise ssd（20%）、ufs与emmc（41%）与nand wafer（8%）。
由于供货商数量远高于dram，加上供给位元成长的幅度居高不下，预计2021年价格仍将逐季下跌。
手机存储容量升级驱动移动存储器需求
目前智能手机仍然是市场中消耗dram最多的一个项目，未来三到五年之内仍将维持这种状态。
随着明年服务器、智能手机以及pc 的增长，会带来需求的变紧，尤其是下半年，价格会随之稍涨，具体涨幅多少主要取决于明年三大领域的增长幅度。
未来手机上存储芯片的容量将不会下降，反而是会越来越大，短期来看，至少明年的容量与今年持平，但长期来看，容量的增长将会是不可逆的。
未来容量的增长将会依靠中低端手机驱动，所以随着时间的推移，存储方面未来将会呈现增长趋缓。
现在手机基本上都是12gb、16gb的内存，再往上增长就会出现浪费，除非有新的功能或者技术的出现，带动dram的增长。
高通预计到2022年5g智能手机出货量将超过7．5亿部，在低端手机市场，2gb dram及以下的占比逐渐减少，高端手机逐渐普及至8gb甚至12gb。
而闪存单芯片容量也从128gb/256gb推进至256gb/512gb，5g智能手机的加速渗透以及存储容量升级有望驱动存储产品需求提升。
全球存储器巨头将导入euv技术
目前全球3大dram存储器厂商美光在进行euv运用于dram先进制程，准备与韩国三星、sk海力士竞争。
目前三星已在第3代10纳米级dram存储器生产导入euv技术，且还预计2021年发表第4代10纳米级的dram存储器生产增加euv技术。
至于sk海力士则将在2021年量产第4代10纳米级dram存储器导入euv技术，目前sk海力士也分批导入euv设备，预计在京畿道利川市的新dram工厂建立euv技术产线。
英特尔 12 代酷睿 alder lake （adl）混合架构处理器会支持ddr5，但最早也要到2021年q3。
amd的zen4已经规划了对ddr5的支持，发布时间也在2021年。ddr5要全面在pc上普及，看来至少还需要2年的时间。
结尾：国产代表长信存储差距缩小
存储器是半导体产业的重要分支，约占2019年全球半导体市场的30%。长期以来，我国使用的存储芯片严重依赖进口，占到我国集成电路进口总额的40%左右。
目前，长江存储、长鑫存储、福建晋华这三家国内厂商正奋力追赶。随着量产的推进，依赖进口的局面有望得到缓解。
2019年三季度，长江存储实现64层3d nand的量产，预计128层产品今年底到明年上半年量产，公司也在去年宣布要投资dram。
如今，长鑫存储主要量产19nm内存产品，技术水平落后两三年的时间。不过在2021年，长鑫存储将实现17nm内存芯片的量产，内存存储密度将进一步提升，差距也将进一步缩小。
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ddr5产品有望提高芯片制造商的盈利能力，因为其单价高于ddr4 dram，ddr4 dram的单价比ddr3 dram高1．5倍，ddr5 dram的价格涨幅应该也是差不多。
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尤其是ddr5产品在服务器dram市场中，其市占率也将从2020年的4%，提升到2021年的15%。
因此，在市场快速成长的情况下，全球三大存储器厂都开始准备抢攻商机。
随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代ddr5 dram，预计存储器市场将迎接下一个成长周期。
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美光在2020年11月宣布，已经开始量产全球首批176层堆叠的nand flash快闪存储器。
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此外，正在快速起飞的车用电子、云端运算、数据中心等应用，对存储器需求更是较今年呈现倍数成长。
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