高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”：可广泛应用于智能工厂等领域
全球知名半导体制造商rohm集团旗下的lapis technology co.， ltd. （以下简称“lapis technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信lsi“ml7436n”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。
近年来，随着iot设备的应用和普及，基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信，必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的mesh网络，因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的cpu的无线通信lsi的需求也水涨船高。另外，在日本国内，随着相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有iot设备都必须自带更新功能，所以需要配备远程条件下的固件更新功能。lapis technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术，解决了上述问题，并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的mesh网络建设新产品。
新产品搭载了可高速运行的32位cpu内核“arm®cortex®-m3”，以及堪称无线通信lsi业内超高容量级别的1024kb内存。内存可支持多跳（multi hop）网络（中继功能）及无线环境下的固件更新（fota※1）等大型程序的运行和大量数据的存储，因此，有利于系统的广域mesh网络建设并减少维护作业。除此以外，还配备强大的加密电路，可进一步提高系统的安全性。
迄今为止，全世界范围内所使用的iot设备，都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发，而此款新产品搭载了支持多频段（sub-1ghz和2.4ghz）的rf芯片，因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。
本产品已于2020年12月开始出售样品（样品价格 1，000日元/个，不含税），并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。
lapis technology未来也将持续推进高品质无线通信lsi的开发，为打造智能社会，丰富人类的生活做出贡献。
《新产品特点》
1. mesh网络的建设和管理更方便
新产品采用arm公司的高速且低功耗“arm®cortex®-m3”内核，并且配备了无线通信lsi领域中超高容量级别的1024kb内存，非常适用于以wi-sun fan※2为主的多跳（multi hop）网络与具有mesh网络功能的iot设备，同时还支持fota。新产品配有lapis technology提供的fota，使产品出货后的iot设备更新操作更便捷，从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。
不仅如此新产品还被配置于rohm正在开发中的wi-sun模块中，助力轻松实现支持多跳（multi hop）的wi-sun网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。
2. 支持多频段，适合在全世界范围推广
新产品可支持sub-1ghz（400mhz to 960mhz）和2.4ghz等多个频段。以往，向日本以外的国家推广无线设备产品时，都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型，而新产品仅凭一款无线通信lsi即可支持不同国家的sub-1ghz通信。此外，还支持ism频段※32.4ghz，因此也可应用于还未普及sub-1ghz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此，新产品的无线性能稳定，可在电压或温度波动较大的环境下使用，无论是室内还是室外，均可获得高品质且稳定的通信效果。
3. 可实现更安全的网络
通常，使用fan和iot设备进行通信的数据都已经过加密，通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持aes等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的dma控制器，大大减轻了cpu负担，与以往产品相比，cpu负担仅为1/2000。另外，还新配置了哈希函数（sha-224/sha-256）和随机性更高的真随机数生成器（trng※4）。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗，还可以实现更安全且更可靠的通信。
《开发支持》
可根据客户需求，提供可以轻松评估新产品的“ml7436n”评估板、评估工具和辅助软件。另外，还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系，譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。
《产品规格》
《应用领域》
包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种iot设备。
《术语解说》
※1：fota（firmware update over-the-air）
通过无线通信发布并对应用产品进行更新的软件。
※2：wi-sun fan（field area network）
由wi-sun联盟制定的一种支持多跳（multi hop）网络的通信标准，该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理，最终实现智慧城市的传感器与仪表装置。
※3：ism频段（industrial scientific and medical band）
分配给工业、科学、医疗领域使用的频段。绝大多数使用ism频段的设备无需许可证。
※4：trng（true random number generator）
真随机数生成器。
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新产品搭载了可高速运行的32位cpu内核“arm®cortex®-m3”，以及堪称无线通信lsi业内超高容量级别的1024kb内存。内存可支持多跳（multi hop）网络（中继功能）及无线环境下的固件更新（fota※1）等大型程序的运行和大量数据的存储，因此，有利于系统的广域mesh网络建设并减少维护作业。除此以外，还配备强大的加密电路，可进一步提高系统的安全性。
迄今为止，全世界范围内所使用的iot设备，都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发，而此款新产品搭载了支持多频段（sub-1ghz和2.4ghz）的rf芯片，因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。
本产品已于2020年12月开始出售样品（样品价格 1，000日元/个，不含税），并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。
lapis technology未来也将持续推进高品质无线通信lsi的开发，为打造智能社会，丰富人类的生活做出贡献。
《新产品特点》
1. mesh网络的建设和管理更方便
新产品采用arm公司的高速且低功耗“arm®cortex®-m3”内核，并且配备了无线通信lsi领域中超高容量级别的1024kb内存，非常适用于以wi-sun fan※2为主的多跳（multi hop）网络与具有mesh网络功能的iot设备，同时还支持fota。新产品配有lapis technology提供的fota，使产品出货后的iot设备更新操作更便捷，从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。
不仅如此新产品还被配置于rohm正在开发中的wi-sun模块中，助力轻松实现支持多跳（multi hop）的wi-sun网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。
2. 支持多频段，适合在全世界范围推广
新产品可支持sub-1ghz（400mhz to 960mhz）和2.4ghz等多个频段。以往，向日本以外的国家推广无线设备产品时，都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型，而新产品仅凭一款无线通信lsi即可支持不同国家的sub-1ghz通信。此外，还支持ism频段※32.4ghz，因此也可应用于还未普及sub-1ghz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此，新产品的无线性能稳定，可在电压或温度波动较大的环境下使用，无论是室内还是室外，均可获得高品质且稳定的通信效果。
3. 可实现更安全的网络
通常，使用fan和iot设备进行通信的数据都已经过加密，通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持aes等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的dma控制器，大大减轻了cpu负担，与以往产品相比，cpu负担仅为1/2000。另外，还新配置了哈希函数（sha-224/sha-256）和随机性更高的真随机数生成器（trng※4）。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗，还可以实现更安全且更可靠的通信。
《开发支持》
可根据客户需求，提供可以轻松评估新产品的“ml7436n”评估板、评估工具和辅助软件。另外，还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系，譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。
《产品规格》
《应用领域》
包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种iot设备。
《术语解说》
※1：fota（firmware update over-the-air）
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※2：wi-sun fan（field area network）
由wi-sun联盟制定的一种支持多跳（multi hop）网络的通信标准，该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理，最终实现智慧城市的传感器与仪表装置。
※3：ism频段（industrial scientific and medical band）
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