华天科技高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产
据昆山发布消息，1月6日上午华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。据悉，此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。
华天集团董事长肖胜利表示，该项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。
2008年，华天科技（昆山）电子有限公司公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3d封装的bumping与tsv技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。
当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心，工作人员在操作台上轻触键盘，通过落地大屏可远程操控所有设备和系统信息，高效率实现生产资源的合理调配，大大提高生产效率，降低人工成本。
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华天集团董事长肖胜利表示，该项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。
2008年，华天科技（昆山）电子有限公司公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。
目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3d封装的bumping与tsv技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。
当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心，工作人员在操作台上轻触键盘，通过落地大屏可远程操控所有设备和系统信息，高效率实现生产资源的合理调配，大大提高生产效率，降低人工成本。
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