BBWF2023｜广和通发布Wi-Fi 7模组WN170-GL
广和通要闻
10月26日，世界宽带论坛2023（broadband world forum，bbwf 2023）期间，广和通推出兼容ieee 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议的wi-fi 7模组wn170-gl，使能fwa整体解决方案应用。
wn170-gl支持2.4ghz、5ghz和6ghz三个完整wi-fi频段，可在全球通用。wn170-gl基于高通芯片wcn7851 wi-fi 7平台，支持4096qam、320mhz频宽、多链路传输技术（multi-link operation，mlo）等wi-fi 7技术，旨在为各类fwa终端提供高速率、低时延的wi-fi体验。
mlo技术带来频宽聚合功能，使得wn170-gl支持2.4ghz+5ghz和2.4ghz+6ghz的实时双频技术 （dual-band simultaneous，dbs），提供可达be3600的wi-fi能力。值得一提的是，wn170-gl支持6ghz单频下的320mhz，在2*2 mimo和4096qam情况下，为终端带来高达5.8gbps的吞吐量（wi-fi能力达be5800），满足主流wi-fi 7应用需求。
在硬件设计上，wn170-gl采用25mm*30mm*2.75mm的lga封装方式，紧凑尺寸能为mifi等尺寸敏感终端提供wi-fi/蓝牙解决方案。此外，wn170-gl拥有丰富外设接口，包括pcie gen 3.0、uart、pcm等，可流畅拓展至多种fwa解决方案。
wn170-gl通过pcie接口搭配广和通多款5g模组，支持2.4ghz/5ghz/6ghz间的双频并发，可延展出wi-fi能力达be3600和be5800的fwa解决方案，满足全球大多数5g移动终端的wi-fi速率要求，提供稳定的多用户连接模式。基于广和通5g模组和wi-fi模组的fwa解决方案拥有完整的蜂窝和wi-fi共存设计，支持不同功率等级的wi-fi模组，可选ipex天线座，尺寸设计上拥有高度兼容性。wn170-gl为各类fwa终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式fwa解决方案。
wn170-gl将在2023年q4进入工程送样阶段。
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wn170-gl支持2.4ghz、5ghz和6ghz三个完整wi-fi频段，可在全球通用。wn170-gl基于高通芯片wcn7851 wi-fi 7平台，支持4096qam、320mhz频宽、多链路传输技术（multi-link operation，mlo）等wi-fi 7技术，旨在为各类fwa终端提供高速率、低时延的wi-fi体验。
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wn170-gl将在2023年q4进入工程送样阶段。
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