艾睿光电12μm系列非制冷红外焦平面探测器实现量产
为满足各个领域对热成像swap-c (size, weight, power and cost)持续升高的要求，全球非制冷红外探测器厂商纷纷加速从17μm到12μm的技术升级。艾睿光电（iray）12μm系列非制冷红外焦平面探测器实现量产。
（iray 12μm wlp封装红外探测器）
（iray 12μm 陶瓷封装红外探测器）
（iray 12μm 金属封装红外探测器）
与17μm像元尺寸相比，12μm非制冷红外探测器的优点是：
红外相机体积、重量、功耗和成本的降低。
这些优势将进一步促进非制冷红外焦平面探测器在智慧安防、个人视觉、汽车辅助驾驶、机器智能视觉、周界防范、工业检测等领域获得更广泛应用。
iray的12μm系列非制冷红外焦平面探测器采用氧化钒技术方案， netd小于40mk，支持14-bit数字输出，保持了iray产品一直以来的高灵敏度易用性强的特点，面阵规格包括四种，分别是1280×1024、640×512、384×288和256×192。
1280×1024
面阵规格
产品特点
1. 超大面阵xga级高分辨率探测器；
2. 最高支持60hz帧频；
3. 典型功耗小于350mw；
4. netd < 40mk (@f/1.0, 30hz, 300k)；
5.14-bit数字输出。
640×512/384×288
面阵规格
产品特点
1. 有陶瓷和晶圆级（wlp）两种封装形式；
2. 14-bit数字输出；
3.最高支持60hz帧频；
4. 典型工作条件下，640和384面阵产品功耗分别小于150mw和100mw；
5. netd≤40mk（@f/1.0, 50hz,300k）；
6. 支持tec-less 和 shutter-less应用。
256×192
面阵规格
产品特点
1. 14-bit数字输出；
2. 采用晶圆级封装形式（wlp）；
3. 提供标准i2c接口；
4. 支持5v/1.8v标准电压，支持基于mcu的应用方案；
5. 典型工作条件下，功耗小于60mw。
为了让用户的开发更高效，iray还将推出配套的探测器应用开发板，并会根据不同客户的需求，提供完整的应用方案。
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1280×1024
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1. 超大面阵xga级高分辨率探测器；
2. 最高支持60hz帧频；
3. 典型功耗小于350mw；
4. netd < 40mk (@f/1.0, 30hz, 300k)；
5.14-bit数字输出。
640×512/384×288
面阵规格
产品特点
1. 有陶瓷和晶圆级（wlp）两种封装形式；
2. 14-bit数字输出；
3.最高支持60hz帧频；
4. 典型工作条件下，640和384面阵产品功耗分别小于150mw和100mw；
5. netd≤40mk（@f/1.0, 50hz,300k）；
6. 支持tec-less 和 shutter-less应用。
256×192
面阵规格
产品特点
1. 14-bit数字输出；
2. 采用晶圆级封装形式（wlp）；
3. 提供标准i2c接口；
4. 支持5v/1.8v标准电压，支持基于mcu的应用方案；
5. 典型工作条件下，功耗小于60mw。
为了让用户的开发更高效，iray还将推出配套的探测器应用开发板，并会根据不同客户的需求，提供完整的应用方案。
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