高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组即将发布
一个月后，高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组就将正式发布，而关于它的性能究竟会有多强迟迟没有相关信息放出，现在一份早期的基准测试终于浮出水面，结果显示它可能比预期的性能要强得多。
高通骁龙875已确定代号为“lahaina”，该芯片的安兔兔得分竟达847868分，作为对比，骁龙865+的跑分为629245，如果成绩属实，骁龙875的提升幅度接近35%。
此外，某厂商的新机工程机跑分实测也显示geekbench4单核跑分可达4900分左右，而多核跑分可达14000 左右，作为参考，目前高通骁龙865机型的geekbench4单核跑分约为4300左右，多核跑分约为13000左右，提升分别也达到14%和8%左右。
另据此前消息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心cortex x1，该大核经过了高通“魔改”比cortex a78还强，传闻cpu层面的性能提升可达到30%之多，这次曝光的跑分结果也与传闻相符。
有意思的是，三星exynos官微今天凌晨宣布国内首场线下发布会，将于11月12日举行，届时会正式发布exynos 1080处理器，这是今年在苹果a14、华为麒麟9000之后，又一款就要上市的5nm手机芯片。
它采用了四颗cortex-a78大核搭配四颗cortex-a55小核，gpu为mali-g78，跑分方面，目前安兔兔统计到的成绩为693600，与麒麟9000的性能比较接近。
根据三星的说法，exynos 1080处理器是给中国市场定制的，相关产品预计在q4季度上市，国内不出意外应该是vivo公司首发。而高通骁龙875将于2021年2月推出的三星s21系列全球首发，国内将由小米11、oppo find x3等新一代旗舰机首批商用。
可以看出，明年国内市场旗舰手机芯片竞争依然非常激烈，若高通骁龙875真能有如此巨大的性能提升，将为明年旗舰手机带来极强的竞争力，不过答案最终还是要留待下月高通骁龙峰会之后揭晓了。
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另据此前消息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心cortex x1，该大核经过了高通“魔改”比cortex a78还强，传闻cpu层面的性能提升可达到30%之多，这次曝光的跑分结果也与传闻相符。
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可以看出，明年国内市场旗舰手机芯片竞争依然非常激烈，若高通骁龙875真能有如此巨大的性能提升，将为明年旗舰手机带来极强的竞争力，不过答案最终还是要留待下月高通骁龙峰会之后揭晓了。
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