美中贸易战升温,对pcb产业增添许多变数,但5g已是各国既定发展方向,对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲,相关厂商可望力抗逆风。
随着5g时代即将来临,对于pcb产业而言,可说是带来相当大的商机。从基地台到智能型手机所使用pcb的数量与规格,与过去有相当不同。因5g具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性,带动pcb面积放大、迭构层数增加,铜箔基板需求增加,同时也需要高频高速材料。
至于在5g基地台部分,则必须大量采用高频板;且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化,天线端口数从传统的4埠、8埠增加到64埠、128端口,天线应用的高频板需求量剧增。此外,5g手机耗电量更高,促使类载板(slp)渗透率增加。因此,随着5g即将商转,并带动新应用面崛起,促使2019年两岸pcb产值将较去年成长1.5%左右,产值预估达6611亿台币。
目前***地区pcb厂商布局5g领域的业者,包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科;中游铜箔基板(ccl)台燿、联茂、台光电;下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因ccl占pcb的成本约五成,是支撑pcb高频高速传输的重要材料。
若从第一季财报来看,pcb上游铜箔基板(ccl)三雄—台耀、台光电与联茂均缴出不错的获利成绩单,激励股价一度登上百元俱乐部。尤其,每股获利居冠的联茂股价更是一度登上112元新台币,改写挂牌新高,不过,近期也因华为事件出现回调修正,失守百元大关。华为事件恐拖延5g发展时程,增添许多不确定性因素,恐影响全年获利目标。
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