中国半导体专利申请超越美国，跃居全球第一
根据外媒最新报告，中国的半导体专利申请量稳步增长，自2003年的14%飙升到2022年的71.7%，这显示出与美国市场竞争所取得的明显成效。
韩国大韩商工会议所对全球五大知识产权组织中的半导体专利申请情况进行了统计，结果表明，中国在此方面的申请比赛中已经领先，占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
随着半导体行业的竞争愈发激烈，两大主要国家——美国和中国的集中化趋势日益明显。
报告指出，从专利申请总数来看，无疑证明了中国正逐渐崛起于半导体科技领域。据悉，在过去十年里，中国在半导体零部件及通用旧式半导体以及最先进半导体等多种领域已成功申请到大量技术专利。值得注意的是，2018年至2022年间，中国在世界五大知识产权组织中的半导体专利申请数（高达13万件）远超过排名第二的美国（仅为8.7万件）。
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