多层PCB板的电磁兼容性分析 PCB打样

多层pcb板的电磁兼容性分析可以基于基尔霍夫定律和法拉第电磁感应定律。
基于上述两个定律，我们得出结论，以下基本原理应该是随后是多层印刷电路板的分层和堆叠：
1电源平面应尽可能靠近地平面，并且应低于地平面。
2布线层应与图像平面层相邻。
3电源和地层阻抗最低。其中电源阻抗z0 =其中d是电源平面和接地平面之间的距离。 w是平面之间的区域。
4在中间层形成带状线，并在表面上形成微带线。两者的特征是不同的。
5重要的信号线应靠近地面。
堆叠和分层pcb板
1双层板。该电路板只能用于低速设计。 emc相对较差。
2个四层板。堆叠顺序如下。下面解释了不同的堆叠优点和缺点。
案例应该是四层板的最佳情况。由于外层是接地层，它对emi有屏蔽作用，电源层靠近接地层也很可靠，因此电源的内阻很小，可以得到最好的郊区水果。但是，当电路板的密度相对较大时，不能使用第一种情况。因此，不能保证第一层的完整性，并且第二层信号将变得更糟。此外，这种结构不能用于整板功耗相对较大的情况。
b情况是我们通常使用的最常见的方式。从电路板的结构来看，它不适合高速数字电路设计。因为在这种配置中，难以保持低电源阻抗。以2 mm的板为例：z0 = 50欧姆是必需的。线宽为8密耳。铜箔的厚度为35μm。因此，地面和地面之间的信号层中间为0.14mm。形成和功率层为1.58mm。这极大地增加了电源的内阻。在这种结构中，由于辐射是空间的，因此需要增加一个屏蔽板来降低emi。
在c的情况下，s1层的信号质量最好。 s2排名第二。它对emi有屏蔽作用。但是，电源阻抗很大。当整个电路板的功耗很大且电路板是干扰源或接近干扰源时，可以使用该电路板。
3六层电路板
案例是常见的方法之一，s1是一个很好的布线层。 s2排名第二。但是，电源平面阻抗很差。布线时要注意s2对s3层的影响。
在情况b中，s2层是s3级的良好布线层。电源平面阻抗更好。
对于c，这是六层电路板的最佳情况，s1，s2和s3都是良好的布线层。电源平面阻抗更好。美中不足的是，布线层比前两种情况少一层。
在d的情况下，在六层板中，虽然性能优于前三种，布线层小于前两个。这种情况主要用在背板上。
4个八层板
八层板，如果有6个信号层，最好使用a.但是，这种安排不适合高速数字电路设计。如果是5个信号层，最好使用c.在这种情况下，s1，s2和s3都是良好的布线层。同时，电源平面阻抗也相对较低。如果是4个信号层，最好使用表3中的b.每个信号层都是良好的布线层。在这些情况下，应该路由相邻的信号层。
5个十层板
如果有6个信号层在十层板中，有三个堆叠序列a，b和c.a情况最好，c类型是第二种，b情况最差。未列出的其他案件比这些案件更糟糕。在a的情况下，s1，s6是更好的布线层。 s2，s3，s5秒。特别要指出的是，a与c和a相同的原因优于c的原因。主要原因是在c的情况下，确定gnd层与power层之间的距离通过s5和gnd之间的距离。这不一定确保gnd层和power层具有最低的功率平面阻抗。 d的情况应该说是十层的最佳堆叠顺序。每个信号层都是极好的布线层。 e和f主要用于篮板。其中，f的屏蔽效果优于e的屏蔽效果。缺点是两个信号层相连，应注意布线。
in简而言之，pcb的分层和层压是一个复杂的问题。有许多因素需要考虑。但我们应该记住我们要完成的功能以及所需的关键因素。通过这种方式，我们可以找到符合我们要求的分层和层压印刷板序列。