2.4GHz RF IC 布局指导
鋪銅plane 1.1 不要铺成尖角出现，会变成电磁波的能量辐射出去，请将铺成弧!
1.2 铺铜连接方式，请设定为direct connect ,不要设定relief connect;目的为增加下地pad的接地面积
2. 元器件接地的脚周围的尽量多打下地via 2.1 多打via,减少寄生电感的影响，增加接地性
2.2 via要打得巧，紧靠下地pad(切记打在pad上面，防止元件吃锡不足)
2.3 多打下地via,减少回流面积。
3. rf输入输出(pin3 & pin4)电路中下方不能有电源走线 3.1:高频线与 电源会相互干扰，会影响power 及感度 输出
4. ic pcb 封装底部请打九个via下地 4.1 qfn封装，底部为地，必须通过一些via将芯片地与pcb地很好的结合起来
4.2 ic背面接地区域四角尽量延伸与toplayer大地相连，增加ic底部接地面积
5. 在射频前端电路，相邻电感要相互垂直放置，以避免互感，减少耦合
5.1 l3与l4之间之间打via走一段地线做隔离
5.2 pin4与pin5之间打via走一段地线做隔离
5.3 由于l3与r2并联，l3应该选择更靠近ic pin脚
6. 电路元器件，尽量丝印紧靠，并使用较小封装 6.1 目的是减少两元件之间的走线，减少走线的电感量产生
7 电源走线 7.1 电源滤波电路中的电容尽量靠近vdd pin脚，以确保滤波电容与进入vdd的环路面积最小
7.1.1 强调一点:参考电路中的电源滤波电容一个都不能少，每个电容都有其不同的作用，少了会有死机或振荡现象
7.1.2 进入ic之前，电源先经过大电容，再经过小电容滤波(小电容靠近ic pin,大电容放外面)
8. 晶振 8.1 晶振size3225，pcb封装中间是可以走线的
8.1.1 晶振有49s插件;还有size更小的2520贴片封装
8.2 晶振尽量靠近ic，减少晶振走线长度，同时晶振及其晶振走线下方不要走任何走线
8.3 晶振接地pad，请在pad边缘多打下地via，(切记不要打在pad上面，防止晶振吃锡不足)
9. 务必要留出测试点，为了for研发调试及治具测试 测试点size直径最少大于1.5mm 两测试点之间大于2.0mm 9.1 留出spi测试点 (scs sck sdio gio1 gio2)
9.2 留出regi(电源)及gnd测试点
9.3 留出rf测试点及rf参考地测试点
10. 滤波器架构 10.1:滤波器架构是为了for法规使用，如果不过法规，滤波电路可以省掉，或者用来调适与天线的50ohm匹配
11. 电源vdda走线 11.1 电源vdda走线建议下图
11.2 pin7为锁相环电路，vdda走线请远离锁相电路，不要走在其下方
11.3 不建议电源vdda走线走ic正下面，请走ic外围
12.洗板 12.1 板厚:0.8mm
12.2 板材:fr-4
12.3 表面:镀化金
12.4 via :盖油
华为Mate 40今日起正式开启首销
微基站有什么作用
混凝土术语和符号
调频辅助服务市场开放配套锂电池性能需求
如何用 Python 提高工作效率？
2.4GHz RF IC 布局指导
亨鑫5G天线的核心工序已经全部采用自动化设备进行量产
表面电容式触摸屏是什么,有哪些优点
线路板的布线越来越密 怎么提升PCB一次良率？
使用MAX25510和MAX25511混合调光
在美国月活用户超1亿坐拥美国近1/3用户的TikTok正式起诉特朗普政府
5G如何成为人工智能产品的小工具
Bourns今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列
FSW43频谱分析仪维修报错UNCAL/IF OVLD案例
用SSD只是提升了读写速度？这才是真相！
多级放大电路常用的耦合方式
2020年推无人驾驶出租车 马斯克可能又吹牛了
微波射频工程师必读经典参考书
苹果的新专利将实现汽车无线充电
WAP是什么
1.2 铺铜连接方式，请设定为direct connect ,不要设定relief connect;目的为增加下地pad的接地面积
2. 元器件接地的脚周围的尽量多打下地via 2.1 多打via,减少寄生电感的影响，增加接地性
2.2 via要打得巧，紧靠下地pad(切记打在pad上面，防止元件吃锡不足)
2.3 多打下地via,减少回流面积。
3. rf输入输出(pin3 & pin4)电路中下方不能有电源走线 3.1:高频线与 电源会相互干扰，会影响power 及感度 输出
4. ic pcb 封装底部请打九个via下地 4.1 qfn封装，底部为地，必须通过一些via将芯片地与pcb地很好的结合起来
4.2 ic背面接地区域四角尽量延伸与toplayer大地相连，增加ic底部接地面积
5. 在射频前端电路，相邻电感要相互垂直放置，以避免互感，减少耦合
5.1 l3与l4之间之间打via走一段地线做隔离
5.2 pin4与pin5之间打via走一段地线做隔离
5.3 由于l3与r2并联，l3应该选择更靠近ic pin脚
6. 电路元器件，尽量丝印紧靠，并使用较小封装 6.1 目的是减少两元件之间的走线，减少走线的电感量产生
7 电源走线 7.1 电源滤波电路中的电容尽量靠近vdd pin脚，以确保滤波电容与进入vdd的环路面积最小
7.1.1 强调一点:参考电路中的电源滤波电容一个都不能少，每个电容都有其不同的作用，少了会有死机或振荡现象
7.1.2 进入ic之前，电源先经过大电容，再经过小电容滤波(小电容靠近ic pin,大电容放外面)
8. 晶振 8.1 晶振size3225，pcb封装中间是可以走线的
8.1.1 晶振有49s插件;还有size更小的2520贴片封装
8.2 晶振尽量靠近ic，减少晶振走线长度，同时晶振及其晶振走线下方不要走任何走线
8.3 晶振接地pad，请在pad边缘多打下地via，(切记不要打在pad上面，防止晶振吃锡不足)
9. 务必要留出测试点，为了for研发调试及治具测试 测试点size直径最少大于1.5mm 两测试点之间大于2.0mm 9.1 留出spi测试点 (scs sck sdio gio1 gio2)
9.2 留出regi(电源)及gnd测试点
9.3 留出rf测试点及rf参考地测试点
10. 滤波器架构 10.1:滤波器架构是为了for法规使用，如果不过法规，滤波电路可以省掉，或者用来调适与天线的50ohm匹配
11. 电源vdda走线 11.1 电源vdda走线建议下图
11.2 pin7为锁相环电路，vdda走线请远离锁相电路，不要走在其下方
11.3 不建议电源vdda走线走ic正下面，请走ic外围
12.洗板 12.1 板厚:0.8mm
12.2 板材:fr-4
12.3 表面:镀化金
12.4 via :盖油
华为Mate 40今日起正式开启首销
微基站有什么作用
混凝土术语和符号
调频辅助服务市场开放配套锂电池性能需求
如何用 Python 提高工作效率？
2.4GHz RF IC 布局指导
亨鑫5G天线的核心工序已经全部采用自动化设备进行量产
表面电容式触摸屏是什么,有哪些优点
线路板的布线越来越密 怎么提升PCB一次良率？
使用MAX25510和MAX25511混合调光
在美国月活用户超1亿坐拥美国近1/3用户的TikTok正式起诉特朗普政府
5G如何成为人工智能产品的小工具
Bourns今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列
FSW43频谱分析仪维修报错UNCAL/IF OVLD案例
用SSD只是提升了读写速度？这才是真相！
多级放大电路常用的耦合方式
2020年推无人驾驶出租车 马斯克可能又吹牛了
微波射频工程师必读经典参考书
苹果的新专利将实现汽车无线充电
WAP是什么