ST用新品拓深拓展MCU市场，未来将在三大方向重点发力
嵌入式技术因其具有可控制、可编程、成本低等特点，在物联网中拥有广阔的发展前景。当前的嵌入式技术也与时俱进的融进了边缘计算、人工智能等新兴技术。12月19-21日，在深圳刚结束的2019深圳国际电子展（elexcon）上，其中的iee深圳国际嵌入式系统展，就全面展示嵌入式系统/mcu/存储在5g、人工智能与iot、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。eetop记者特别前往深圳参加这一年一届的年度盛会。并分别深度采访了意法半导体、武汉新芯集成电路制造有限公司、芯旺微电子技术有限公司、南京沁恒微电子股份有限公司四家企业代表。
st用新品拓深拓展mcu市场，未来将在三大方向重点发力 st每年都会发布很多新品，以充分保证在市场上的竞争力。2019年也不例外。在此次展会上，st就展出了非常多的新品，比如：
•stm32mp1，这是st1颗基于cortexa系列的产品。
•stm32g0，这个是st新一代入门级的32位的产品。
•stm32g4系列，这个系列是st初次内带数字运算加速，数模混合mcu。
•stm32wb是st一款基于低功耗蓝牙5.0的soc。
•stm32l5系列，这个系列是st一款内置cortexm33内核的系列，cortexm33就是内置了一个安全性能的trustzone。
•stm32h7的双核系列，它具备超高性能，里面两个内核，一个是cortexm7，一个是cortexm4。cortexm7主要是运行在480m下，可以做高分辨率的hmi界面；m4是跑在240m，主要负责控制。
st的mcu产品非常丰富，共有两大产品线，即stm8和stm32，其中stm8是使用的是自有内核。对于arm所有的cortex内核，st都有对应产品。得益于丰富的新品开发，st的mcu也有非常多的创新应用。
对于未来新品的开发方向，意法半导体亚太区大中华与南亚区微控制器市场部经理任远表示：”未来st在mcu领域，将重点关注三大方向。一是更高的性能，现在mcu较高主频可以跑到480mhz，mpu主频目前较高650mhz，后续性能还会进一步提升。第二个方向是无线，物联网应用对无线的要求会越来越多。第三个方向是安全性。安全一直是物联网应用中一令人头疼的问题，随着通讯功能越来越多安全性问题变得越来越重要，包括现在比较典型的一些物联网应用，如智能锁、以及智能计量仪表，都需要有特定的或特质化的安全方案。stm32l5系列是st一颗基于armcortexm33，内置trustzone的芯片。，未来，st不仅会用到arm内核的安全性，在自己的芯片设计中，也会加入很多安全元素，如读写保护、pcrop，还包括st自有的安全固件安装、安全固件升级等。”
武汉新芯看好5g基站，致力于推出更大容量的norflash 在elexcon2019上，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）宣布推出业界先进的50nmfloatinggate工艺spinorflash宽电压产品系列xm25qwxxc。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。据了解，xm25qwxxc系列产品的读速在1.65v至3.6v电压范围内可达108mhz（在所有单/双/四通道和qpi模式下均支持），提供比其他供应商更快更强的性能，在电源电压下降后，时钟速度没有任何减慢。其传输速率可以胜过8位和16位并行闪存。在连续读取模式下能实现高效的存储器访问，仅需8个时钟的指令周期即可读取24位地址，从而实现真正的xip（executeinplace）操作。
”其实norflash相对来说是一个比较成熟的产品，我们也致力于往前突破的研发，后续会有大容量的norflash，像现在的512的norflash只有美商和台商他们能做。但我们的想法是说现在正在研发512mbit的这种flash通到我们5g的基站。因为5g基站后面是一个非常大的增长点，那这块对我们来说是后续一个比较重要的方向。“武汉新芯自主品牌市场销售负责人马珮玲在接受采访时表示，5g是国家的重点战略，目前中国也是发展的较快的。5g基站的量是一个爆发性的增长，未来5-8年时间里都会持续增长。武汉新芯后续的整个产业也都会往5g基站的方向拓展，研发出国产的高端norflash，致力于让中国在高端芯片技术上不再受制于人。
不过，马珮玲表示，对于5g基站，512mbit其实是不够的。目前，武汉新芯上海和武汉两个团队都在加班加点，致力于开发更大容量的norflash。利用5-10年的时间，有望能追赶上全球的先进水平，但超越不敢说，谁也不会停留在原地儿等候。
国产mcu芯希望：芯旺微kungfu8量产5亿片，2019面向工业和汽车市场再推新品 mcu市场并不存在一个一统的“生态”，因此也很难出现垄断性的企业。目前，绝大部分mcu制造商都是基于armcortex-m架构来开发自己的mcu产品，还有少部分非常看好risc-v，已经推出相应的基于risc-v架构的产品，并且加入这个阵营的厂家也越来越多。与此同时，这些厂商，同时也都有属于自己的指令集架构产品，虽然自有架构也并没有实现真正的“大众化”，不过在某些细分领域仍然可以争得到一席之地。也是基于这个产业的特殊性，始终坚持自研的芯旺微电子技术有限公司（下文简称“芯旺微”）在经过十几年的发展之后，2019年迎来了集中爆发的飞越增长。
在本次展会商，芯旺微重点展出两大系列的产品：一个系列是kf8a系列17款高可靠、高安全性的车规级mcu，该系列产片打破了车规级mcu一直被国外巨头垄断的局面，已经成功向客户大批量交付，这也是芯旺微在汽车市场多年耕耘所积累的成果。第二个系列是公司历经六年研发的全自主架构32位mcukf32系列，kungfu32处理器，吸纳了芯旺微多年的低功耗、高可靠性设计经验，在此基础上规划和设计了系列特色鲜明的产品，不存在芯片ip授权问题，也没有被禁止使用的风险。
据介绍，kf32系列动态功耗仅有60ua/mhz，在shutdowm模式下功耗仅有0.2ua，与国际厂商的水平不相上下；在性能方面，高达120m/150dmips；在可靠性方面，在先进工艺制程下，esd可以达到8kv（hbm），eft可以达到4.2kv，这在32位mcu产品中属于较高等级。此外，多i/o也是新产品的一大亮点，100pin@97个i/o，48pin@45个i/o，平均i/o占用率高达95%，是同类产品中较高比例。
集成度方面拥有高集成度的外设资源，除了常规的功能外设之外，还提供了一些特殊外设，例如lpuart、lpcan、lptimer、lptouch、cfgl（可编程逻辑门单元）等。kf32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的均衡，补齐了这三者都兼容的短板，树立了低功耗、高性能和高可靠32位mcu新标杆。
kungfu32架构是采用芯旺微自己独特的一套学习方法，兼具高性能、低功耗的架构。据了解，芯旺微kungfu32位的单片机，从立项到2019年量产前后历时了6年，中间花了很多的时间去解决问题。核心的高可靠性、低功耗的器件，不是一蹴而就的，中间有非常多的问题需要投入大量的人力、从底层仔细的去解决。针对业界普遍看好的risc-v架构，芯旺微电子技术有限公司vp丁丁表示：“risc-v的定位其实和我们一样，大家都是在各自的细分领域寻找一些创新点，继续往前发展。芯旺微10年前推出的kungfu8的内核架构，目前已经成功批量量产5亿片了，我们也是通过这一系列的产品量产成功的生存下来了，而且还有一定的积累和发展。我们会始终坚持自研，希望各自精彩。
当前，汽车工业正在发生根本性的变化，自动化、电气化和移动通讯技术将汽车变成了带轮子的超级计算机，其中蕴含了巨大的半导体机会。随着5g商用大潮的推动，adas和工业互联网行业将迎来高速成长，从较底层传感设备、执行部件、数据处理和传输模块，再到整体设备的智能化和网联化，都对高性能、低功耗处理器提出了更多的需求。对于芯旺微2020年的战略规划和市场方向，丁丁表示：“工业领域需求的芯片技术门槛虽然很高，但芯旺微付出了足够的耐心和定力，坚持在这个领域用高可靠性产品吸引客户，解决客户急需解决的问题，获得了广大客户的认可，我们坚信干困难和有价值的事，必有所得！目前芯旺微已面向这些领域布局了一些列超低功耗mcu和专用soc芯片，且凭借多年来专注于超低功耗、高可靠混合信号mcu的技术研究基础，还可以为客户快速迭代出个性化产品。”
2020年65wpd快充会占主流市场 2020年pd快充会占主流市场，自pd充电协议普及以来，大量pd充电器迅速占领市场，很快呈现出一统快充市场之势。目前，不仅手机、移动电源纷纷支持pd协议，switch游戏机、笔记本等设备也快速加入到pd快充阵营中。南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称沁恒微电子）硬件技术总监杨勇表示，2020年pd快充会占主流市场。
沁恒微电子是一家专注于连接和控制的芯片设计公司，本次展会上，沁恒微电子主要展出了三大系列的产品：ble无线mcuch57x；usbpd等多快充协议芯片；ch32f103系列芯片，基于32位cortex-m3内核设计的通用微控制器。杨勇详细介绍了这几款介绍的特点。
•ble无线mcuch579：片上集成低功耗蓝牙ble通讯模块、以太网控制器及收发器、全速usb主机和设备控制器及收发器、段式lcd驱动模块、adc、触摸按键检测模块、rtc等丰富的外设资源。
•usbpd等多快充协议芯片ch234，单芯片集成pd3.0/2.0，bc1.2等快充协议，支持隔离ac/dc多档恒压或限流高压电源管理，支持光耦直驱进行电压调节，节省431等外围器件，外围精简。无线充电专用芯片ch246，支持5w/7.5w/10w无线充电输出，输入支持pd3.0/2.0、bc1.2等多种协议；内置mos全桥驱动器、无线收发电路，无需运放等外围器件，外围精简；支持动态fod异物检测。
•ch32f103芯片特点：片上集成2路usb接口，其中1个支持usb主从一体（低全速），多通道touchkey检测功能及1个12位dac转换模块，同时还内嵌了多通道12位adc转换模块、多组定时器、can通讯控制器等丰富外设资源。
杨勇非常看好ble的发展，预测明年ble将会更加渗透到物联智能家居应用中，同时物联网云将所有物联网设备进行互联互控，而ble蓝牙技术正是解决了物联网的”较后一百米”。此外，针对5g技术，据介绍，沁恒微电子已经提前布局nb-iot应用产品，针对细分应用市场进行创新，以更好的姿态加入5g应用盛宴。
智能机器人拉动产业高速成长，未来应用模式不断丰富
led台灯对眼睛好吗_led台灯多少瓦的才对视力最好
基于PEDOT触控膜提升驾驶体验
关于云中数据安全的应用和介绍
DVR与NVR的区别
ST用新品拓深拓展MCU市场，未来将在三大方向重点发力
苹果将引领5G智能手机市场，明年有三款新5G机型推出
自主技术研发 纳特通信射频功率放大器使用更安全、更方便
如何利用大数据和人工智能构建智慧城市
Spring开发过程中依赖注入的几个知识点
不同功率器件在充电桩三相LLC拓扑中的应用探讨
华为紧急报案，海思芯片技术被窃取，14人已落网！
怎样增加外接蓝牙天线的距离
三大运营商相继公布企业负责人2019年度薪酬情况
苹果为了快速提升销量 再次补仓iphone SE
华为nova为什么拼不过OPPO、vivo？答案在这里！
跌落式熔断器型号及参数_跌落式熔断器型号含义
中国IC企业首获JEDEC最高奖项
iPhone14或采用药丸形打孔屏
智能张力围栏在幼儿园周界的应用案例
st用新品拓深拓展mcu市场，未来将在三大方向重点发力 st每年都会发布很多新品，以充分保证在市场上的竞争力。2019年也不例外。在此次展会上，st就展出了非常多的新品，比如：
•stm32mp1，这是st1颗基于cortexa系列的产品。
•stm32g0，这个是st新一代入门级的32位的产品。
•stm32g4系列，这个系列是st初次内带数字运算加速，数模混合mcu。
•stm32wb是st一款基于低功耗蓝牙5.0的soc。
•stm32l5系列，这个系列是st一款内置cortexm33内核的系列，cortexm33就是内置了一个安全性能的trustzone。
•stm32h7的双核系列，它具备超高性能，里面两个内核，一个是cortexm7，一个是cortexm4。cortexm7主要是运行在480m下，可以做高分辨率的hmi界面；m4是跑在240m，主要负责控制。
st的mcu产品非常丰富，共有两大产品线，即stm8和stm32，其中stm8是使用的是自有内核。对于arm所有的cortex内核，st都有对应产品。得益于丰富的新品开发，st的mcu也有非常多的创新应用。
对于未来新品的开发方向，意法半导体亚太区大中华与南亚区微控制器市场部经理任远表示：”未来st在mcu领域，将重点关注三大方向。一是更高的性能，现在mcu较高主频可以跑到480mhz，mpu主频目前较高650mhz，后续性能还会进一步提升。第二个方向是无线，物联网应用对无线的要求会越来越多。第三个方向是安全性。安全一直是物联网应用中一令人头疼的问题，随着通讯功能越来越多安全性问题变得越来越重要，包括现在比较典型的一些物联网应用，如智能锁、以及智能计量仪表，都需要有特定的或特质化的安全方案。stm32l5系列是st一颗基于armcortexm33，内置trustzone的芯片。，未来，st不仅会用到arm内核的安全性，在自己的芯片设计中，也会加入很多安全元素，如读写保护、pcrop，还包括st自有的安全固件安装、安全固件升级等。”
武汉新芯看好5g基站，致力于推出更大容量的norflash 在elexcon2019上，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）宣布推出业界先进的50nmfloatinggate工艺spinorflash宽电压产品系列xm25qwxxc。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。据了解，xm25qwxxc系列产品的读速在1.65v至3.6v电压范围内可达108mhz（在所有单/双/四通道和qpi模式下均支持），提供比其他供应商更快更强的性能，在电源电压下降后，时钟速度没有任何减慢。其传输速率可以胜过8位和16位并行闪存。在连续读取模式下能实现高效的存储器访问，仅需8个时钟的指令周期即可读取24位地址，从而实现真正的xip（executeinplace）操作。
”其实norflash相对来说是一个比较成熟的产品，我们也致力于往前突破的研发，后续会有大容量的norflash，像现在的512的norflash只有美商和台商他们能做。但我们的想法是说现在正在研发512mbit的这种flash通到我们5g的基站。因为5g基站后面是一个非常大的增长点，那这块对我们来说是后续一个比较重要的方向。“武汉新芯自主品牌市场销售负责人马珮玲在接受采访时表示，5g是国家的重点战略，目前中国也是发展的较快的。5g基站的量是一个爆发性的增长，未来5-8年时间里都会持续增长。武汉新芯后续的整个产业也都会往5g基站的方向拓展，研发出国产的高端norflash，致力于让中国在高端芯片技术上不再受制于人。
不过，马珮玲表示，对于5g基站，512mbit其实是不够的。目前，武汉新芯上海和武汉两个团队都在加班加点，致力于开发更大容量的norflash。利用5-10年的时间，有望能追赶上全球的先进水平，但超越不敢说，谁也不会停留在原地儿等候。
国产mcu芯希望：芯旺微kungfu8量产5亿片，2019面向工业和汽车市场再推新品 mcu市场并不存在一个一统的“生态”，因此也很难出现垄断性的企业。目前，绝大部分mcu制造商都是基于armcortex-m架构来开发自己的mcu产品，还有少部分非常看好risc-v，已经推出相应的基于risc-v架构的产品，并且加入这个阵营的厂家也越来越多。与此同时，这些厂商，同时也都有属于自己的指令集架构产品，虽然自有架构也并没有实现真正的“大众化”，不过在某些细分领域仍然可以争得到一席之地。也是基于这个产业的特殊性，始终坚持自研的芯旺微电子技术有限公司（下文简称“芯旺微”）在经过十几年的发展之后，2019年迎来了集中爆发的飞越增长。
在本次展会商，芯旺微重点展出两大系列的产品：一个系列是kf8a系列17款高可靠、高安全性的车规级mcu，该系列产片打破了车规级mcu一直被国外巨头垄断的局面，已经成功向客户大批量交付，这也是芯旺微在汽车市场多年耕耘所积累的成果。第二个系列是公司历经六年研发的全自主架构32位mcukf32系列，kungfu32处理器，吸纳了芯旺微多年的低功耗、高可靠性设计经验，在此基础上规划和设计了系列特色鲜明的产品，不存在芯片ip授权问题，也没有被禁止使用的风险。
据介绍，kf32系列动态功耗仅有60ua/mhz，在shutdowm模式下功耗仅有0.2ua，与国际厂商的水平不相上下；在性能方面，高达120m/150dmips；在可靠性方面，在先进工艺制程下，esd可以达到8kv（hbm），eft可以达到4.2kv，这在32位mcu产品中属于较高等级。此外，多i/o也是新产品的一大亮点，100pin@97个i/o，48pin@45个i/o，平均i/o占用率高达95%，是同类产品中较高比例。
集成度方面拥有高集成度的外设资源，除了常规的功能外设之外，还提供了一些特殊外设，例如lpuart、lpcan、lptimer、lptouch、cfgl（可编程逻辑门单元）等。kf32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的均衡，补齐了这三者都兼容的短板，树立了低功耗、高性能和高可靠32位mcu新标杆。
kungfu32架构是采用芯旺微自己独特的一套学习方法，兼具高性能、低功耗的架构。据了解，芯旺微kungfu32位的单片机，从立项到2019年量产前后历时了6年，中间花了很多的时间去解决问题。核心的高可靠性、低功耗的器件，不是一蹴而就的，中间有非常多的问题需要投入大量的人力、从底层仔细的去解决。针对业界普遍看好的risc-v架构，芯旺微电子技术有限公司vp丁丁表示：“risc-v的定位其实和我们一样，大家都是在各自的细分领域寻找一些创新点，继续往前发展。芯旺微10年前推出的kungfu8的内核架构，目前已经成功批量量产5亿片了，我们也是通过这一系列的产品量产成功的生存下来了，而且还有一定的积累和发展。我们会始终坚持自研，希望各自精彩。
当前，汽车工业正在发生根本性的变化，自动化、电气化和移动通讯技术将汽车变成了带轮子的超级计算机，其中蕴含了巨大的半导体机会。随着5g商用大潮的推动，adas和工业互联网行业将迎来高速成长，从较底层传感设备、执行部件、数据处理和传输模块，再到整体设备的智能化和网联化，都对高性能、低功耗处理器提出了更多的需求。对于芯旺微2020年的战略规划和市场方向，丁丁表示：“工业领域需求的芯片技术门槛虽然很高，但芯旺微付出了足够的耐心和定力，坚持在这个领域用高可靠性产品吸引客户，解决客户急需解决的问题，获得了广大客户的认可，我们坚信干困难和有价值的事，必有所得！目前芯旺微已面向这些领域布局了一些列超低功耗mcu和专用soc芯片，且凭借多年来专注于超低功耗、高可靠混合信号mcu的技术研究基础，还可以为客户快速迭代出个性化产品。”
2020年65wpd快充会占主流市场 2020年pd快充会占主流市场，自pd充电协议普及以来，大量pd充电器迅速占领市场，很快呈现出一统快充市场之势。目前，不仅手机、移动电源纷纷支持pd协议，switch游戏机、笔记本等设备也快速加入到pd快充阵营中。南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称沁恒微电子）硬件技术总监杨勇表示，2020年pd快充会占主流市场。
沁恒微电子是一家专注于连接和控制的芯片设计公司，本次展会上，沁恒微电子主要展出了三大系列的产品：ble无线mcuch57x；usbpd等多快充协议芯片；ch32f103系列芯片，基于32位cortex-m3内核设计的通用微控制器。杨勇详细介绍了这几款介绍的特点。
•ble无线mcuch579：片上集成低功耗蓝牙ble通讯模块、以太网控制器及收发器、全速usb主机和设备控制器及收发器、段式lcd驱动模块、adc、触摸按键检测模块、rtc等丰富的外设资源。
•usbpd等多快充协议芯片ch234，单芯片集成pd3.0/2.0，bc1.2等快充协议，支持隔离ac/dc多档恒压或限流高压电源管理，支持光耦直驱进行电压调节，节省431等外围器件，外围精简。无线充电专用芯片ch246，支持5w/7.5w/10w无线充电输出，输入支持pd3.0/2.0、bc1.2等多种协议；内置mos全桥驱动器、无线收发电路，无需运放等外围器件，外围精简；支持动态fod异物检测。
•ch32f103芯片特点：片上集成2路usb接口，其中1个支持usb主从一体（低全速），多通道touchkey检测功能及1个12位dac转换模块，同时还内嵌了多通道12位adc转换模块、多组定时器、can通讯控制器等丰富外设资源。
杨勇非常看好ble的发展，预测明年ble将会更加渗透到物联智能家居应用中，同时物联网云将所有物联网设备进行互联互控，而ble蓝牙技术正是解决了物联网的”较后一百米”。此外，针对5g技术，据介绍，沁恒微电子已经提前布局nb-iot应用产品，针对细分应用市场进行创新，以更好的姿态加入5g应用盛宴。
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