芯片生产工艺流程图
晶圆加工制造是半导体产业的最上游，上游的晶圆产业又由硅的初步纯化、多晶硅的制造以及晶圆制造三个子产业所形成的。
在硅的初步纯化这个环节，企业需要将石英砂转化为硅纯度达到98%以上的冶金级硅。然后再将冶金级硅制造成为多晶硅，其中低纯度的多晶硅主要被用来制造太阳能电池，而高纯度的多晶硅主要被用来制造ic等精密电路ic。然后再将多晶硅制造成为硅晶圆，这里硅晶圆又可以被分为单晶和多晶两种硅晶圆。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 ic 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
复杂繁琐的芯片设计流程图：
芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料：
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