高可靠性PCB的7个重要特征
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，pcb都要具有可靠的性能，这一点至关重要。
组装过程中的缺陷可能会由pcb带进最终产品，导致在实际使用过程中发生故障，导致索赔。特别是工业级产品，此类故障的后果不堪设想。
因此，一块优质pcb的对整个产品的成本影响也是相当大的。
高可靠性pcb的7个重要特征
25微米的孔壁铜厚
好处：
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。
无焊接修理或断路补线修理
好处：
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
不这样做的风险：
如果修复不当，就会造成电路板断路。
即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
超越ipc规范的清洁度要求
好处：
提高pcb清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险：
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
不这样做的风险：
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
使用国际知名基材–不使用劣质或未知品牌
好处：
提高可靠性和已知性能。
不这样做的风险：
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能。例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
覆铜板公差符合ipc4101classb/l要求
好处：
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
不这样做的风险：
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。
此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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好处：
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好处：
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即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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好处：
提高pcb清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险：
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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好处：
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
不这样做的风险：
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
使用国际知名基材–不使用劣质或未知品牌
好处：
提高可靠性和已知性能。
不这样做的风险：
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能。例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
覆铜板公差符合ipc4101classb/l要求
好处：
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
不这样做的风险：
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。
此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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