Marvell的112G SerDes连接芯片

目前市面上有三款基于台积电 5nm 工艺(n5)的芯片,分别是华为 mate 40 pro 中的 kirin 9000 5g soc、苹果 iphone 12 系列智能机中的 a14 soc、以及 apple silicon mac 中使用的 m1 soc 。现在,这份列表中又迎来了新的一员,它就是 marvell 的 112g serdes 连接芯片。
现代网络基础架构依赖于高速的 serdes 连接,并且能够以各种速率和不同协议下工作(比如以太网、光纤、存储和连接结构)。
此前的产品已支持高达 56g 的连接,但最新 ip 已支持将它翻倍。尽管 marvell 并不是第一家提供 112g 连接方案的厂商,但却是首个采用了 5nm 制程的企业。
与竞品相比,其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率,对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。
marvell 宣称,其新方案可显著降低每比特位传输的能耗,较基于台积电 7nm 工艺(n7)的竞品低了 25%,并且具有严格的功率 / 热约束、以及大于 40db 的插入损耗。
通常数据支持基于一系列 0 或 1 操作位的 nrz 调制,但 marvell 启用了 2 比特位的操作(00、01、10 或 11),又称 pam4 脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍,但也确实需要一些额外的电路。
作为一个面向未来的技术,一些人可能已经知道英伟达 rtx 3090 就使用了基于 7nm 工艺的 pam4 信号调制,可让美光 gddr6x 闪存芯片提供超过 1000 gb/s 的带宽。如有必要,还可以 nrz 模式运行、以降低功耗。
marvell 表示,其已同多个市场的 asic 定制客户进行了部署 112g serdes 方案的接洽,此外该公司还将支持一整套基于 5nm 的 phy、交换机、dpu、定制处理器、控制器、加速器等产品的方案。


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