各种通信制式迅猛发展，高频芯片的设计难度有多大
集成电路自 1958 年问世以来至现在，其工艺节点已经从 10 微米发展到 3 纳米。其中，台积电、三星等先进的半导体制造厂商已经开始研发 2nm 工艺。集成电路又可分为数字集成电路、模拟集成电路和数 / 模混合集成电路。因为设计流程，生产工艺的不同，数字集成电路和模拟集成电路呈现了两种截然不同的发展情况。
这几十年来，数字集成电路的集成化程度越来越高。以英特尔为例，自从 1975 年，其创始人戈登摩尔发表了摩尔定律以后的几十年里，英特尔的研究人员一直以来都根据摩尔定律设定目标和指标。在摩尔定律的指导下，计算机集成电路芯片变得越来越小，运算速度却越来越快。
摩尔定律
英特尔在 1971 年开发了第一个商用处理器 intel 4004，片内集成了 2300 个晶体管，采用五层设计、10 微米制程，能够处理 4bit 的数据，每秒运算 6 万次。经历了几十年的发展，如今的处理器已经到达 10nm 制程工艺，最高可配置 48 颗核心，以英特尔在 2019 年最新发布的 i9-9980hk 为例，能够处理 64bit 的数据，cpu 主频可高达 5ghz。
intel 4004
数字集成电路的迅速发展推动了 eda 工具的自动化发展历史。eda(electronic design automation)工具从 20 世纪 60 年代出现，一直到 20 世纪 80 年代，设计方法发生了很大的变化。
cad（computer-aided design）是 20 世纪 70 年代的技术，可以称作是第一代 eda 工具，其主要功能是交互图形编辑，设计规则检查，解决晶体管级版图设计、pcb 布局布线、门级电路模拟和测试；
20 世纪 80 年代进入到 cae（computer-aided engineering）阶段，由于集成电路规模的逐步扩大和电子系统的日趋复杂，人们进一步开发设计软件，将各个 cad 工具集成为系统，从而加强了电路功能设计和结构设计功能。
20 世纪 90 年代以后微电子技术突飞猛进，一个芯片上可以集成几百万、几千万乃至上亿个晶体管，这给 eda 技术提出了更高的要求，也促进了 eda 技术的大发展。各公司相继开发出了大规模的 eda 软件系统，这时就出现了以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特征的 eda 技术。
随着近年来智能手机、5g、物联网等技术的发展，模拟集成电路，尤其是射频集成电路越来越被大家重视。但是，相比于数字集成电路的迅猛发展，模拟射频集成电路的技术进步较为缓慢，其设计设计难度也非常高。
无线通信系统框架
这主要是因为高频电路中存在大量的寄生效应、串扰等因素。模拟集成电路从平面图纸变成实际电路的过程中，需要严格依靠设计师的丰富经验。如何布局、如何消除元件之间的各种负面的影响，兼容不理想的元件，都需要依靠设计师手工来解决。造成此现象的重要原因之一，就是缺乏很好的 eda 工具作为支撑。
那么，在没有好的 eda 工具支持的情况下，设计工程师是如何来解决这些问题呢？通常的做法是在设计时将设计余量留大，比如本来可以靠得很近的两条走线拉得比较远，这样就能使芯片工作，但会增加芯片的面积；或者使用降频的方式，比如本来在 2ghz 工作的芯片，降到 1ghz 看看是否工作，如果 1ghz 还是不工作，那再降到 500mhz 可能就工作了，但这样芯片的实际工作频率只有 500mhz，就会损失了芯片的性能。
总的来说，随着各种通信制式的迅猛发展，无线设备工作频率不断提升，高频芯片设计的难度也不断增大。
现阶段，一般的电路级仿真已经无法准确表述芯片内部真实的场分布情况，为了得到准确的仿真结果，使用全波三维电磁场算法对芯片进行仿真是一种非常有效的手段。但是，目前市面上存在的普通仿真软件无法完成高复杂度版图的仿真任务。常用的射频仿真工具要求使用者必须具备坚实的电磁场理论基础，否则无法进行准确的建模和设置正确的边界条件，上述技术要求让大部分电路设计师望而却步。另外，在高频时或者处理多层电路版图时，常用的射频仿真工具的计算复杂度很高，这导致运算速度非常慢。
在这方面，杭州法动科技有一款三维全波电磁仿真工具 ultraem 具有很大的优势。2018 年 10 月，eetop 在上海举办的“物联网芯片及通信技术高峰论坛上”，法动科技曾就该软件做过详细的技术分享。据介绍，ultraem 三维全波电磁仿真软件，是用于仿真射频芯片中的无源器件，它不仅使用了全波电磁场分析来保证计算精度，而且解决了全波分析致命的计算复杂度高的缺陷。
此外，ultraem 结合另外一款系统级自动优化工具 circuit compiler，可以极大地提高射频芯片设计领域的自动化程度，增加流片成功率。
ultraem：三维全波电磁仿真软件，用于仿真射频芯片中的无源器件。
circuit compiler: 用于系统级的电路自动优化平台，可以支持三种类型的器件模型输入，分别是 s 参数模型、ai 模型、集总元件模型。由这些器件连接成的电路系统，可以进行目标优化，并给出最终优化完的电路。
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摩尔定律
英特尔在 1971 年开发了第一个商用处理器 intel 4004，片内集成了 2300 个晶体管，采用五层设计、10 微米制程，能够处理 4bit 的数据，每秒运算 6 万次。经历了几十年的发展，如今的处理器已经到达 10nm 制程工艺，最高可配置 48 颗核心，以英特尔在 2019 年最新发布的 i9-9980hk 为例，能够处理 64bit 的数据，cpu 主频可高达 5ghz。
intel 4004
数字集成电路的迅速发展推动了 eda 工具的自动化发展历史。eda(electronic design automation)工具从 20 世纪 60 年代出现，一直到 20 世纪 80 年代，设计方法发生了很大的变化。
cad（computer-aided design）是 20 世纪 70 年代的技术，可以称作是第一代 eda 工具，其主要功能是交互图形编辑，设计规则检查，解决晶体管级版图设计、pcb 布局布线、门级电路模拟和测试；
20 世纪 80 年代进入到 cae（computer-aided engineering）阶段，由于集成电路规模的逐步扩大和电子系统的日趋复杂，人们进一步开发设计软件，将各个 cad 工具集成为系统，从而加强了电路功能设计和结构设计功能。
20 世纪 90 年代以后微电子技术突飞猛进，一个芯片上可以集成几百万、几千万乃至上亿个晶体管，这给 eda 技术提出了更高的要求，也促进了 eda 技术的大发展。各公司相继开发出了大规模的 eda 软件系统，这时就出现了以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特征的 eda 技术。
随着近年来智能手机、5g、物联网等技术的发展，模拟集成电路，尤其是射频集成电路越来越被大家重视。但是，相比于数字集成电路的迅猛发展，模拟射频集成电路的技术进步较为缓慢，其设计设计难度也非常高。
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那么，在没有好的 eda 工具支持的情况下，设计工程师是如何来解决这些问题呢？通常的做法是在设计时将设计余量留大，比如本来可以靠得很近的两条走线拉得比较远，这样就能使芯片工作，但会增加芯片的面积；或者使用降频的方式，比如本来在 2ghz 工作的芯片，降到 1ghz 看看是否工作，如果 1ghz 还是不工作，那再降到 500mhz 可能就工作了，但这样芯片的实际工作频率只有 500mhz，就会损失了芯片的性能。
总的来说，随着各种通信制式的迅猛发展，无线设备工作频率不断提升，高频芯片设计的难度也不断增大。
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在这方面，杭州法动科技有一款三维全波电磁仿真工具 ultraem 具有很大的优势。2018 年 10 月，eetop 在上海举办的“物联网芯片及通信技术高峰论坛上”，法动科技曾就该软件做过详细的技术分享。据介绍，ultraem 三维全波电磁仿真软件，是用于仿真射频芯片中的无源器件，它不仅使用了全波电磁场分析来保证计算精度，而且解决了全波分析致命的计算复杂度高的缺陷。
此外，ultraem 结合另外一款系统级自动优化工具 circuit compiler，可以极大地提高射频芯片设计领域的自动化程度，增加流片成功率。
ultraem：三维全波电磁仿真软件，用于仿真射频芯片中的无源器件。
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