Marvell锁定中端智能手机市场，单挑联发科和高通
美满（marvell）将以整合型4g系统单晶片（soc），强势进军中低价手机市场。一向低调经营的marvell，特地在2013年台北国际电脑展（computex）期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划（lte）基频处理器，进一步以高性价比soc挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。
marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示，放眼全球行动处理器业者，除高通（qualcomm）、联发科以外，目前仅marvell具有五模（gsm、wcdma、td-scdma、fdd-lte、td-lte）基频处理器加应用处理器的整合型soc量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单（bom）成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国大陆手机厂导入，此将为marvell未来的发展注入一剂强心针。
事实上，marvell在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略，虽名号不响但表现却不俗，至今已出货两亿颗处理器，且截至2011年底仍是中国大陆td-scdma晶片龙头，直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场，其市占才有所衰煺。
张晖指出，随着行动装置朝中低价、多模4g规格迈进，marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3g基频加四核心应用处理器，并採用价格较优的40奈米（nm）製程，积极在中低价手机市场开疆闢土，已获得不少中国大陆手机业者青睐；同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩，近期打入叁星（samsung）最新7吋galaxy tab供应链，有助拉高晶片市占。
张晖更透露，今年下半年marvell将紧追高通之后，打造新款多模4g基频加四核心应用处理器，全力抢攻中国大陆td-lte、中低价手机市场商机。明年则将在lte基频处理器中导入封包追踪（envelope tracking）技术，更进一步降低无线电提升发射器性能，并降低系统功耗与相关散热元件成本，加快中低价手机升级4g规格的脚步。
儘管marvell有备而来，但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸，且本土处理器供应商也快速崛起，竞争将非常激烈。张晖分析，目前市面上只有高通提供整合lte数据机的应用处理器，对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而，其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案，或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术；如此一来，已计划在今年下半年推出4g整合型soc的marvell将取得优势，扩大拉拢oem业者。
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