pcb电路中铅和无铅焊点的比较
微电子领域的焊点正在快速减少。减少焊点的主要原因是使印刷电路板（pcb）能够承受，热力学，电气和机械负载。其中一个原因是提高其可靠性。许多电子封装技术，如球栅阵列（bga），芯片级封装（csp）和表面贴装技术（smt）等，都需要在各种材料或元件之间实现高质量的机械和电气连接。焊接的帮助，提供可靠的连接，确保高质量的电子产品。如果发生单个焊点失效，则整个产品可能会发生故障。因此，在现代电子电气产品中确保焊点的质量非常重要。
传统焊点的代理商
传统或普通焊点的铅（pb）与少量其他化学品混合。结果化合物毒性很大，其长期应用带来了各种问题，包括对人类健康危害和破坏环境。在现代，无铅焊接技术正在取代铅焊接，因为它具有很高的优点，对人类和环境没有影响。但是，无铅和铅焊接头的制造工艺存在差异。在将某些参数应用于pcb之前，需要对其进行修改。
铅和无铅焊点的比较
的1。无铅焊点的熔点高于铅焊点。
（1）传统的铅焊接点熔点约为183°c 。
（2）现代无铅焊接接头的熔点约为217°c。
如上述事实所示，无铅焊点的熔点比传统的铅焊技术高出近33°c。因此，以下是其主要关注点。
（1）铅焊料被各种化合物氧化后的温度升高在金属中迅速增长。
（2）由于温度升高，电解电容器或塑料封装等部件受到影响最大。
（3）由于介电常数较低，sac合金会给元件带来应变
（4）在元件的无铅表面上有许多焊接表面。在焊接中使用锡是因为其成本较低。然而，有一层薄薄的氧化层倾向于在锡的表面上产生。此外，电镀会产生应力。
2。无铅焊接的最差润湿性
当将无铅焊接与铅焊接技术进行比较时，它具有较低的润湿性。无铅焊接的润湿性低于铅焊接。与铅焊接头的自校准能力，剪切强度和抗拉强度相比，不良润湿性使得焊接接头表现不佳并且不能满足要求。此外，无铅焊接的不良润湿性也会导致焊接时的剔除率更高。
无铅和铅焊接接头的物理特性比较
以下表格说明了铅和无铅焊点的各种物理特性的比较。
项目 sn37pb sac387 sn0.7cu
电导率（iacs） 11.5 15.6 无
熔点（°c） 183 217 227
密度（g/m2） 8.5 3.5 3.31
电阻率（ mω-cm）的 15 11 10-15
疲劳寿命 3 1 2
表面张力260°c（mn/m） 481 548 491
cte（×10-4的的） 23.9 23.5 nil
剪切强度（mpa） 23 27 20-23
导热系数（w/m·1k·1s） 50 73 无
上表生病了由于与传统焊接相比性能不同，无铅焊接技术对焊点的可靠性产生了负面影响。然而，当考虑机械影响时，与传统的铅焊相比，无铅焊接非常困难。此外，它产生表面氧化物，合金残留物和助焊剂污染物，并导致差的电性能和增加接触电阻。因此，可以说电子产品的焊接技术从铅到无铅焊接的转换并不是一个解决方案，而是由于文章中提到的不同问题。
铅焊接更柔软，因此焊接接头是通过相对较硬的无铅焊接机制产生的，这导致较小的转变和高强度，导致无铅焊点的更高可靠性。由于无铅焊接的润湿性差，因此会产生某些缺陷，例如墓穴位置，空位和位移等。
将所有东西分开，最关注的事实是当从铅转向无铅焊接技术时，凸起的差异在于锡含量高于95％。这是锡的高晶须生长，详细说明如下。
锡须生长
锡晶须从较弱的氧化层部分生长为单晶锡，并以圆柱形丝或圆柱形状进行。以下是预期的损失。
存在导致相邻引脚之间出现捷径的危险。
也有可能对高频应用的功能产生不良影响。
金属枝晶的生长
金属枝晶的特征与锡须不同。前者是电化学中离子电迁移的结果，而金属枝晶将导致各种捷径，这将进一步导致电路失效。
导电阳极丝（caf）生成
caf的产生是电化学反应的另一个失败。 caf发生在印刷电路板的内部，是由于导电灯丝含有从阳极侧向阴极侧生长的铜而引起的。
caf正在增长阴极和阳极短路连接，发生在两个不同的极点之间，导致灾难性的灾难。 caf被认为是具有高密度组装的pcb以及具有高温的无铅焊接的灾难，使得该问题大量且容易地发生。
raypcb提供无铅和无铅焊接
raypcb了解每个项目的要求。在raypcb，我们意识到不同的项目有不同的焊接要求。因此，为了满足客户的需求，我们提供pcb制造的无铅和铅焊接技术。
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铅和无铅焊点的比较
的1。无铅焊点的熔点高于铅焊点。
（1）传统的铅焊接点熔点约为183°c 。
（2）现代无铅焊接接头的熔点约为217°c。
如上述事实所示，无铅焊点的熔点比传统的铅焊技术高出近33°c。因此，以下是其主要关注点。
（1）铅焊料被各种化合物氧化后的温度升高在金属中迅速增长。
（2）由于温度升高，电解电容器或塑料封装等部件受到影响最大。
（3）由于介电常数较低，sac合金会给元件带来应变
（4）在元件的无铅表面上有许多焊接表面。在焊接中使用锡是因为其成本较低。然而，有一层薄薄的氧化层倾向于在锡的表面上产生。此外，电镀会产生应力。
2。无铅焊接的最差润湿性
当将无铅焊接与铅焊接技术进行比较时，它具有较低的润湿性。无铅焊接的润湿性低于铅焊接。与铅焊接头的自校准能力，剪切强度和抗拉强度相比，不良润湿性使得焊接接头表现不佳并且不能满足要求。此外，无铅焊接的不良润湿性也会导致焊接时的剔除率更高。
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以下表格说明了铅和无铅焊点的各种物理特性的比较。
项目 sn37pb sac387 sn0.7cu
电导率（iacs） 11.5 15.6 无
熔点（°c） 183 217 227
密度（g/m2） 8.5 3.5 3.31
电阻率（ mω-cm）的 15 11 10-15
疲劳寿命 3 1 2
表面张力260°c（mn/m） 481 548 491
cte（×10-4的的） 23.9 23.5 nil
剪切强度（mpa） 23 27 20-23
导热系数（w/m·1k·1s） 50 73 无
上表生病了由于与传统焊接相比性能不同，无铅焊接技术对焊点的可靠性产生了负面影响。然而，当考虑机械影响时，与传统的铅焊相比，无铅焊接非常困难。此外，它产生表面氧化物，合金残留物和助焊剂污染物，并导致差的电性能和增加接触电阻。因此，可以说电子产品的焊接技术从铅到无铅焊接的转换并不是一个解决方案，而是由于文章中提到的不同问题。
铅焊接更柔软，因此焊接接头是通过相对较硬的无铅焊接机制产生的，这导致较小的转变和高强度，导致无铅焊点的更高可靠性。由于无铅焊接的润湿性差，因此会产生某些缺陷，例如墓穴位置，空位和位移等。
将所有东西分开，最关注的事实是当从铅转向无铅焊接技术时，凸起的差异在于锡含量高于95％。这是锡的高晶须生长，详细说明如下。
锡须生长
锡晶须从较弱的氧化层部分生长为单晶锡，并以圆柱形丝或圆柱形状进行。以下是预期的损失。
存在导致相邻引脚之间出现捷径的危险。
也有可能对高频应用的功能产生不良影响。
金属枝晶的生长
金属枝晶的特征与锡须不同。前者是电化学中离子电迁移的结果，而金属枝晶将导致各种捷径，这将进一步导致电路失效。
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caf的产生是电化学反应的另一个失败。 caf发生在印刷电路板的内部，是由于导电灯丝含有从阳极侧向阴极侧生长的铜而引起的。
caf正在增长阴极和阳极短路连接，发生在两个不同的极点之间，导致灾难性的灾难。 caf被认为是具有高密度组装的pcb以及具有高温的无铅焊接的灾难，使得该问题大量且容易地发生。
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