研扬科技下一代TGU8小型SBC
在过去的 50 年里，以更小的外形尺寸实现更高的性能一直是电子行业的标志。直到现在，它才在能够本地执行ai以及传统确定性和可靠控制任务的工业pc中实现。
将其与无人机等应用所需的 tdp 和效率打包在一起，您拥有的是一个转型后的智能边缘。
研扬科技的next-tgu8单板计算机尺寸仅为86 mm x 55 mm，突破了四核11的性能和效率的电路板空间限制。千一代英特尔®酷睿 i3/i5/i7（tiger lake-up3）处理器，可提供 15w 至 28w 之间的可扩展 tdp，尽管passmark cpu 基准测试得分高达 11170，但整体平台功耗仍为 55w 至 84w。
除了四个 cpu 内核外，英特尔超高清显卡还帮助 tiger lake-up3 soc 在竞争中带来了不可否认的计算、图形和机器学习工作负载性能提升。即便如此，de next-tgu8 仍包含嵌入式功能，例如 255 级看门狗定时器、固件 tpm 和 16 gb 带内 ecc 的 lpddr4 内存。
研扬科技在行动
在实际操作中，de next-tgu8 的实时特性通过两个 rs 232/422/285 端口和一个用于传输确定性控制信号的 smbus/i2c 接口，以及两个 usb3.2 gen2 type a 端口和四个 usb 2.0 端口显示。hdmi 1.4b 和 edp 接口提供系统的双同步显示连接。
从网络的角度来看，de next-tgu8 在工业物联网环境中即插即用，这要归功于不是一个，而是两个板载工业级英特尔®以太网控制器——英特尔 i219lm 和英特尔®® i225lm。i219lm 通过 rj-45 接口管理和提供 10/100/1000base 以太网，而 i225lm 通过第二个 rj-45 支持 10/100/2500base 以太网连接。
这两款控制器都与 ieee 1588 ptp 协议兼容，使其可针对时间敏感的网络用例进行部署。它们还有助于平台的 lan 唤醒以进行远程开机。
可通过 sata 3x1 接口、两个用于额外无线连接的 m.2 2880 m 密钥端口和一个用于附加 lan、图形捕获、存储等的 fpc 插槽进行存储和扩展。
研扬科技sbc能够在0°c—60°c的温度范围内工作，环境湿度为0%至90%。在emc方面，它通过了ce和fcc a类认证。
开始使用研扬科技的下一个tgu8 sbc
使用de next-tgu8单板计算机的开发人员将能够快速安全地启动和运行系统，这要归功于打包的ami uefi bios。
在此基础上，他们可以利用英特尔® oneapi 和 openvino 机器学习工具包等应用开发工具和框架。每个工具包旨在帮助软件工程师在不同的处理器架构上构建、优化和部署软件，包含库、编译器和其他工具，可将智能应用程序投入现场。
研扬科技的下一个tgu8 sbc正处于初步生产阶段，可以从产品页面索取报价。还有一些附加附件可供购买，可插入前面提到的板载接口，例如：
带转接卡套件的 fpc 扩展卡
per-t642 适配器卡，用于 m.2 b 键 2242 ai 加速和 m.2 e 键 2230 wi-fi 模块
per-t643 适配器卡，用于 m.2 b 键 2242 ai 加速和 m.2 b 键 3052 4g 模块
per-t641 适配器卡，用于 8 位 dio 端口和两个额外的 usb2.0 接口
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可通过 sata 3x1 接口、两个用于额外无线连接的 m.2 2880 m 密钥端口和一个用于附加 lan、图形捕获、存储等的 fpc 插槽进行存储和扩展。
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开始使用研扬科技的下一个tgu8 sbc
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在此基础上，他们可以利用英特尔® oneapi 和 openvino 机器学习工具包等应用开发工具和框架。每个工具包旨在帮助软件工程师在不同的处理器架构上构建、优化和部署软件，包含库、编译器和其他工具，可将智能应用程序投入现场。
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