最新usb 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛(usb-if)日前正式确定传输率达10gbit/s的usb 3.1连接器规格,不仅改善电磁与射频干扰(emi/rfi)问题,亦与先前连接器相容,将有助原始设备制造商(oem)减少金属隔离片使用数量,降低笔电与个人电脑(pc)主机板的物料清单(bom)成本。
据了解,usb-if为降低emi/rfi问题对usb传输数据品质的影响,在usb 3.1连接器新增四片接地弹片(grounding figure),分布于与印刷电路版(pcb)接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等,如此一来连接器内部包覆性、隔离(shielding)程度将提升,可将emi及rfi功率绕行(bypass),降低对数据传输品质的影响。
usb-if在实际测试后指出,增加接地弹片后的usb 3.1连接器将较原本方案减少至少10db以上的emi/rfi干扰,因此,oem或系统厂不须在主机板或连接器附近增加金属隔离元件,即可达到相同的数据传输表现,可望以更低的元件数量与成本进军对emi/rfi要求甚严的美国、欧洲市场。
除emi/rfi问题外,usb-if亦明确指出usb 3.1缆线于5ghz频宽下介入损失(insertion loss)应小于6db,且长于1公尺(m)以上的缆线将须以主动式缆线(active cable)为主,可依照距离远近采用光纤方案或加上转接驱动器(re-driver),确保资料传输品质。
与此同时,usb-if也已开始因应行动装置轻薄化,针对micro usb 3.0规格进行改革讨论,届时连接器emi/rfi问题以及连接器外型皆将成为讨论焦点,未来micro usb 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后,犹如苹果(apple)lightning连接器规格一般,以紧密连接手机,提高传输品质。
事实上,现在usb 3.1标准仍在初期芯片开发阶段,预计第四季才将进入产品开发期,因此消费者最快于2014年下半年才可买到内建usb 3.1晶片的超轻薄笔电(ultrabook),而整体usb 3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐渐发酵。
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