第二代有人用了！台积电最新3nm工艺首颗芯片流片
日前，alphawave公司宣布，其成为台积电n3e工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电oip论坛上公布详情。
据悉，这是一款dsp phy串行控制芯片，ip核是zeuscore100，涵盖支持了800g以太网、oif 112g-cei, pcie 6.0和cxl3.0等多项前沿标准，致力于服务下一代数据中心服务器。
回到工艺本身，n3e实际上是台积电的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。
台积电的第一代3nm因为没有客户已经实质上被放弃，n3e无论在良率、参数指标上都更加优秀。
当然，除了大家不熟悉的alphawave，n3e未来还大概率会用于苹果的a17芯片等产品上。
据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有n3p、n3x和n3s。
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