重庆总投资185亿元，包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工
据报道，近日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目，总投资185亿元，含斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目、8英寸mems特色芯片idm产业基地等重点产业项目。
斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目
总投资4亿元，由斯达在科学城设立控股公司，投资建设车规级模块生产基地，拟用地40亩，实现主控制器用大功率车规级igbt模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。该项目拟实现模块生产100万片。
8英寸mems特色芯片idm产业基地项目
总投资35亿元，一期占地面积约232亩，建筑面积约22万平方米，项目包含8英寸cmos+mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖cmos+mems特色工艺，可实现各类mems传感器产品的研发和批量生产，建设的无尘洁净车间将形成月产2万片晶圆的生产能力。
据悉，今年2月，奥松半导体8英寸mems特色芯片idm产业基地项目落户西部（重庆）科学城。当时消息显示，该项目总投资35亿元，技术能力覆盖cmos+mems特色工艺，可实现各类mems传感器产品的研发和批量生产。可见，此次开工的项目即为奥松半导体项目。
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