联发科将全面助力700MHz频段5G商用建设
近日，中兴通讯携手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700mhz和2.6ghz频谱的5g载波聚合验证，这是继双方5月份联合完成700m vonr语音呼叫和7月份联合完成700m 30mhz带宽数据连接对通后，在700m产业推进方面的又一重大突破。本次700m+2.6g下行载波聚合的成功测试进一步丰富了700mhz组网解决方案，将全面助力700mhz频段5g商用建设。
本次测试基于中兴通讯商用5g无线基站和最新的5gc核心网设备，通过搭载联发科技最新5g系统单芯片 （soc） 天玑800u的测试终端，实现了700m 30mhz + 2.6g 100mhz dl ca 双载波聚合展示，系统下行数据吞吐率达到1.849gbps。
sub6g中频段是当前5g商用的主流频段，常规载波带宽100mhz以上，单ue峰值超过1gbps，很好地支撑了ar/vr、高清视频等大带宽业务的发展。但由于sub6g频率较高，其无线覆盖性能较传统sub1g偏弱，为此，各国政府和产业界积极推动挖掘sub1g频谱资源给5g使用。在各方共同推动下，700mhz频段最终被确定为新的5g频谱，中国政府第一时间完成了700mhz的5g频点资源划分，并积极推动完成700mhz频段的30mhz载波标准立项工作。由于sub1g频谱资源有限，能够分配的载波带宽较小，单ue峰值和系统容量较sub6g有较大的不足，在支持大带宽业务时压力较大，通过sub1g和sub6g载波聚合的方式来实现优势互补，将大幅提升5g网络覆盖性能和系统容量，提供最优的用户业务体验。
中兴通讯积极响应国家5g产业发展号召，大力投入700m产品开发，积极联合产业合作伙伴加速推动700m商用。公司现已陆续完成系列700m商用产品发布、700m sa组网、700m vonr、30mhz端到端对接测试等多项商用准备工作，并进一步加大创新投入，着力加强sub1g&sub6g融合发展研究和700m业务创新研究。本次中兴通讯联合联发科技率先完成700m+2.6g双载波聚合iodt，进一步完善了700mhz端到端商用建设解决方案，也为全球sub1g&sub6g融合发展提供了很好的方案借鉴。
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