对手太强大，三星AP和代工进展崎岖
众所周知，三星电子（samsung electronics）拥有三块最重要的业务，即设备解决方案（ds）、消费电子(ce)、it和移动通信业务(im)。在这当中，三星电子（samsung electronics）一直在努力扩大全球ap和晶圆代工业务，但进展似乎是十分崎岖。韩媒指出，之所以这样，是因为三星电子的ap研发面临挑战，而代工业务也未能赶超台积电。
据businesskorea报道，三星电子在ap方面的重要挑战来自该领域的领头羊——高通。报道指出，虽然高通已将骁龙 765和765g交付三星生产，但该公司以不分享旗舰ap相关的知识产权，来阻止三星电子进行研发。
与此同时，尽管三星手里掌握着全球第三大移动ap品牌exynos，也仍需对高通保持警惕。就在上个月，三星电子停掉了mongoose的移动cpu核心开发项目，并表示将专注于gpu和神经处理单元，该公司在今年6月也宣布，将与amd合作开发gpu。
此外，在晶圆代工业务上，三星电子也依旧远远落后于台积电。
长期以来，台积电专注代工市场为其打下了坚实的客户基础，包括苹果、海思和高通在内的ic设计公司。这也意味着，三星电子的代工业务已然失去庞大的订单。
与此同时，据集邦咨询的最新数据显示，三星电子今年q4全球代工市场份额下降1.3个百分点，至17.8%；而台积电的市场份额增加4.6%，达到52.7%。把持着超一半的市场、接近三星市占的3倍，可以说台积电已经把三星远远落下。
ap 方面有高通设阻、代工领域还要面对强势劲敌台积电。就目前来看，三星的领导计划似乎离泡汤不远了。
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