MEMS元件封装市场2022年将达到64.6亿美元
根据市调机构yole développement的调查，mems微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。mems元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。
mems应用范围广泛，非常分散和多样化。在其年度报告中，yole的mems和传感器团队分析了超过200多种应用。因此，mems封装必须始终满足不同的应用需求，包括在不同介质中的保护、气密性、互连类型(interconnection type)和热管理。
在向5g转变以及因此对4g/5g射频滤波器需求日益成长的驱动下，最大的mems成长将用于rf mems元件，尤其是baw滤波器，到2022年rf mems元件出货量可能会增加五倍；排名第二的是光学mems，包括微镜和微型辐射热测量计，年复合成长率为28.5%，主要是受到消费性电子、汽车和安全监控等应用的驱动。mems麦克风和超音波传感器是第三位，对于音讯处理的需求尤其强劲，mems麦克风的出货成长率很高，针对的是使用麦克风持续感知周围发生何事的应用。
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