高压线性恒流icLK2082产品灯带应用完美替换富满FM3081方案
高压灯带恒流iclk2082 是 一款单通道 led 线性恒流控制芯片，芯片使用本司
专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接
rext 电阻设置，最大电流可达 40ma，且输出电流不随高压线性恒流ic方案高压
灯带恒流iclk2082 out 端口电压而变化，lk2082具有较好的恒流性能。并且
lk2082芯片具有过温调节功能，当高压线性恒流ic芯片方案lk2082温度达到过温
调节点时，输出电流逐渐降低，起到保护 ic 的功能，提高应用可靠性。
高压灯带恒流iclk2082 散热措施
lk2082芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有
良好的散热处理，确保
lk2082 高压漫反射灯条芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大高压漫反射灯条芯片 lk2082 gnd 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
lk2082 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以
采用多颗 lk2082 芯片并联使用
高压灯带恒流iclk2082 pcblayout安全注意事项：
（1）ic 衬底与 pcb 需要采用锡膏工艺，保证 ic 衬底与 pcb 接触良好，ic
衬底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 pcb 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹
配散热条件。
（3）ic 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建
议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）ic 衬底焊盘漏铜距离 out 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
高压线性恒流iclk2082输出结温受限于工作电流：
输出功率受限于芯片结温，极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。在极
限参数范围内容工作，器件功能正常，
但并不完全保证满足个别性能指标。
注 2：rθja在 ta=25°c自然对流下根据 jedec jesd51热测量标准在单层导
热试验板上测量。
注 3：温度升高功耗一定会减小，这也是由 tjmax，rθja和环境温度 ta所决
定的。最大允许功耗为 pd = (tjmax-ta)/ rθja或是极限范
围给出的数值中比较低的那个值。
注 4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试
条件下的直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参
数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。
注 5：规格书的最小、参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保
证。
注 6：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 145°c。
高压线性恒流灯带iclk2082产品应用领域：
灯丝灯
led球泡灯，筒灯等
其它 led照明应用
高压灯带，工程照明应用
高压硬灯条，高压侧光源灯条恒流ic,高压漫反射灯条，高压卷帘灯灯箱灯条,高
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良好的散热处理，确保
lk2082 高压漫反射灯条芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大高压漫反射灯条芯片 lk2082 gnd 铺铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
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（1）ic 衬底与 pcb 需要采用锡膏工艺，保证 ic 衬底与 pcb 接触良好，ic
衬底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 pcb 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹
配散热条件。
（3）ic 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建
议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）ic 衬底焊盘漏铜距离 out 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
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输出功率受限于芯片结温，极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。在极
限参数范围内容工作，器件功能正常，
但并不完全保证满足个别性能指标。
注 2：rθja在 ta=25°c自然对流下根据 jedec jesd51热测量标准在单层导
热试验板上测量。
注 3：温度升高功耗一定会减小，这也是由 tjmax，rθja和环境温度 ta所决
定的。最大允许功耗为 pd = (tjmax-ta)/ rθja或是极限范
围给出的数值中比较低的那个值。
注 4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试
条件下的直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参
数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。
注 5：规格书的最小、参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保
证。
注 6：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 145°c。
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