PCBA常见的清洗方式有哪些？

伴随着电子信息技术的快速发展,对印制电路板组装件(pcba)的组装工艺要求也越来越高,而电子整机产品的稳定性和品质主要是看pcba的稳定性和质量水平。在工艺实际操作及其pcba的失效分析中,我们不难发现pcba上的残余物对pcba的稳定性程度影响非常大。而在残余物中,无机残余物会减小绝缘电阻,增加焊点或导线之间的漏电流,在潮湿空气环境下,还会导致金属表面腐蚀;有机残余物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,从而影响连接器、开关和继电器等元器件表面之间的电接触,而且这些影响还会随自然条件的改变及时间变长而加重,可能会引起接触不良现象甚至于短路失灵。所以,为了确保pcba的稳定性和品质,需要彻底清洗这类污染物质。
pcba
1.2清洗工艺
1)手工清洗
清洗剂:无水乙醇+异丙醇;
清洗工艺:将清洗剂放进容器中,用毛刷蘸清洗剂刷洗pcba焊点。
2)超声波清洗
清洗剂+超声波清洗机;
清洗工艺:将pcba放进清洗筐内浸入清洗机沸腾槽,在沸腾槽内用氟利昂加热浸洗4min,然后转入清洗机冷却槽内,进行超声波氟利昂清洗4min,提起清洗筐,最后将清洗筐放置在沸腾槽氟利昂上方的蒸气区,直到零件表面有冷凝液滴下,取出清洗筐晾干15min。
3)水基清洗
清洗剂:清洗试剂+去离子水+清洗设备:pcba水清洗机pbt-800p;
清洗工艺:将pcba放到清洗机内的框架上,运行清洗程序。全自动清洗模式，工件在清洗篮内随清洗篮前后移动，同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液，可以使pcba全方位得到自动清洗、漂洗、烘干全工序。
博易盛pbt-800p 水基pcba线路板清洗设备
手工清洗虽然是比较落后的清洗工艺,但不需要专用设备、清洗工艺简单,在手工焊时可边焊接边清洗,适用于小批量和单件生产,对简单的插装pcba有较好的清洗效果。但是手工清洗工作强度大,且伴随着bga、qfp等器件的大规模使用,此方法就表现出显著的缺陷,即清洗效果不太好、大的集成电路芯片底部清洗不干净、清洗效率不高。水基清洗的效果最稳定,清洗效果佳，安全性好。水基清洗剂多为低毒性的,一般不会损害工人的健康,也不会产生起火、爆炸等危险。因此从环保和有益于人体健康角度看水基清洗有很大的优势,这也就是为什么注重环境保护的欧美国家都把水基清洗作为首选工艺的原因。水基清洗剂的配方灵活多样、适应性广,根据需求可组合配方根据不同的应用需求。选择适合自己的配方后,水基清洗的效果最佳、最稳定。
以上几种清洗工艺中水基清洗的清洗效果最好、最稳定,能满足高可靠性军用电子产品的离子污染度要求。