HBM3：用于解决高密度和复杂计算问题的下一代内存标准
在这个技术革命的时代，人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据，其中高带宽内存 （hbm） 提供了最可行的内存技术解决方案。我们之前的内存博客 hbm2 内存用于图形、网络和 hpc 探索了该协议，数据传输速率为 2gt/s，堆叠架构为 8-hi 堆栈（8 芯片）。hbm2 扩展 （hbm2e） 架构在 hbm2 的基础上提供了进一步的改进，具有 3.2 gt/s 传输速率和 12-hi 堆栈架构，单个芯片密度高达 8gb，总密度为 24gb。
hbm3 架构提供 16gb 的芯片密度和 16-hi 堆栈，从而提供 64gb 的总密度。hbm3的最大数据传输速率可以达到6.4gt / s。
hbm3：dram 技术的未来
hbm3 是一种 3d dram 技术，可以堆叠多达 16 个 dram 芯片，通过硅通孔 （tsv） 和微凸块互连。
让我们快速浏览一下 hbm3 中的关键差异化功能。
与 hbm2 架构一样，hbm3 提供两个独立的行和列命令接口，允许激活/预充电与读/写并行发出。这简化了控制器操作并增加了带宽。hbm3 支持 64 位的 dq 宽度和 8n 预取架构，因此允许 512 位内存读写访问。hbm3 具有伪通道模式架构，将通道划分为两个单独的子通道，每个子通道 32 位 i/o。
hbm3 具有双时钟架构，ddr 时钟用于命令，ddr wdqs 时钟用于数据。wdqs 时钟是命令时钟的 2 倍，由控制器驱动，用于读取和写入操作。
hbm3 还提供片上 ecc 计算功能，用于错误检测和严重性引脚，以指示错误的严重性。hbm3器件将支持读/写元数据位，错误清理机制，错误透明协议和故障隔离限制，这将有助于实现高系统可靠性，可用性和可维护性（ras）。向主机传输严重性有助于向主机提供有关错误类型的反馈。
hbm3 还引入了新的培训，即 wdqs2ck 培训（写入均衡）、wdqs 振荡器和占空比校正。这些培训取自新的 dram 系列，如 ddr5 和 lpddr5。
总而言之，hbm3 是性能、功耗和外形尺寸受限系统的突破性内存解决方案，提供高带宽和高密度。hbm16 采用 3 通道堆叠架构，提供最佳外形尺寸之一。
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