上海发布集成电路产业专项5年规划
3月3日，上海临港新片区发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，提出了这一目标。1000亿元是个什么概念呢？2020年，上海张江的集成电路产业规模刚突破1000亿元。而上海张江拥有中芯国际、华虹集团、紫光展锐等知名企业，占据了上海集成电路产业的“半壁江山”。这意味着，上海临港新片区的目标，是要在五年内再造一个张江。
图 / 上海临港公众号
据了解，临港新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试，以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
《规划》指出，到2025年基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。从产业规模看，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。从技术创新看，到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，eda工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。从企业培育看，到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5g、cpu、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
此外，《规划》还提出，汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员，实现园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。在技术创新方面，到2025年，临港新片区规划区内的先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，eda工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。在企业培育方面，到2025年，临港新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5g、cpu、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
同时，汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。临港新片区相关负责人表示，集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。为进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”，本次发布的专项规划是依据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》制定而成。本次出台的规划主要有四大任务，分别是产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程、产业跨界融合工程。
在产业高端引领工程方面，临港新片区将围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。具体来说，临港新片区将打造国内第一的芯片制造高地，积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（mram）、3dnand、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。新片区将打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动bcd、igbt、cis、mems等特色工艺研发与产业化，支持细分领域idm项目建设。临港新片区还将推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越，推进6英寸、8英寸gaas、gan和sic工艺线建设，面向5g、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。
同时，临港新片区将构建芯片装备材料硬核产业集群，推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。在全产业链提升工程方面，临港新片区将引导区内集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。具体来说，临港新片区将结合区内产业特色，重点支持eda设计工具及关键ip，积极引进国内外eda工具/ip企业，支持eda工具/ip企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5g、工业互联网等重点领域的eda工具/ip开发。
同时，临港新片区将支持智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案。不仅如此，临港新片区还将重点支持高端芯片，面向ai、5g射频、功率芯片、相变存储器（pcram）、阻变存储器（rram）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。在核心技术创新卓越工程方面，新片区将围绕国家、上海的战略需求，组织eda工具/关键ip、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关，积极引进国内外相关企业，加快形成技术突破及产业化落地方案。
在集成电路产业规划上，临港新片区非常重视“高端引领”和“全产业链发展”。在具体发展领域非常重视已经形成的特色工艺和第三代半导体产业优势，并寻求新应用领域及增量增长。在芯片制造环节，《规划》指出，临港新片区要积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（mram）、3dnand、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动bcd、igbt、cis、mems等特色工艺研发与产业化，支持细分领域idm项目建设。推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。
推进6英寸、8英寸gaas、gan和sic工艺线建设，面向5g、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。在芯片设计方面，《规划》强调通过结合新片区产业特色，突出新应用领域及增量增长，发展芯片设计业。重点支持eda设计工具及关键ip；智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片；高端芯片，面向ai、5g射频、功率芯片、相变存储器（pcram）、阻变存储器（rram）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展。在配套措施方面，《规划》提出，完善多元化投融资体系，引导长期资金投入。扩大产业基金规模，争取国家基金、上海集成电路产业基金等对新片区重点企业、重大项目的支持。加强与科创板战略对接，支持符合条件企业上市直接融资，提升企业自我造血能力。发展知识产权质押等特色科技金融业务，推动投贷联动等金融创新，研究制定针对集成电路企业的长期、低息贷款政策，支持企业拓展海外融资渠道等。
原文标题：重磅 | 五年内再造一个张江！上海临港出台集成电路产业五年规划
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图 / 上海临港公众号
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《规划》指出，到2025年基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。从产业规模看，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。从技术创新看，到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，eda工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。从企业培育看，到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5g、cpu、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
此外，《规划》还提出，汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员，实现园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。在技术创新方面，到2025年，临港新片区规划区内的先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，eda工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。在企业培育方面，到2025年，临港新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5g、cpu、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
同时，汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。临港新片区相关负责人表示，集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。为进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”，本次发布的专项规划是依据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》制定而成。本次出台的规划主要有四大任务，分别是产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程、产业跨界融合工程。
在产业高端引领工程方面，临港新片区将围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。具体来说，临港新片区将打造国内第一的芯片制造高地，积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（mram）、3dnand、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。新片区将打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动bcd、igbt、cis、mems等特色工艺研发与产业化，支持细分领域idm项目建设。临港新片区还将推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越，推进6英寸、8英寸gaas、gan和sic工艺线建设，面向5g、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。
同时，临港新片区将构建芯片装备材料硬核产业集群，推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。在全产业链提升工程方面，临港新片区将引导区内集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。具体来说，临港新片区将结合区内产业特色，重点支持eda设计工具及关键ip，积极引进国内外eda工具/ip企业，支持eda工具/ip企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5g、工业互联网等重点领域的eda工具/ip开发。
同时，临港新片区将支持智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案。不仅如此，临港新片区还将重点支持高端芯片，面向ai、5g射频、功率芯片、相变存储器（pcram）、阻变存储器（rram）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。在核心技术创新卓越工程方面，新片区将围绕国家、上海的战略需求，组织eda工具/关键ip、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关，积极引进国内外相关企业，加快形成技术突破及产业化落地方案。
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