苹果MR头显设备BOM清单曝光，物料成本不到售价的一半！
6月6日凌晨，wwdc23苹果开发者大会正式开幕。大家期待已久的苹果首款mr头显vision pro也终于与大家见面。该款产品将于明年年初在美国发售。然而3499美元（约2.5万元人民币）的高售价，也让部分消费者望而却步。
如此高的售价，是不是意味着其物料成本也相当高昂？近日，有机构列出了苹果这款mr头显的物料清单，其总成本约为1500美元，占售价的43%。
苹果首款头显vision pro主要供应商
从曝光的物料清单来看，苹果vision pro的硬件成本包括计算和存储250美元、显示屏730美元、光学80美元、交互传感器121美元、结构件137美元、连接件17美元、电池18美元、声学11美元、包装附件15美元和ode/oem130美元，合计1509美元。
具体来看可以发现，其显示屏的成本占比极大，包括内屏（单价350美元，共700美元）和外屏（单价30美元），约占总物料成本的一半。
在显示屏的成本中，主要还是内屏，据爆料的消息，苹果vision pro内屏采用的是索尼的1.3寸硅基oled。去年9月，就有供应链消息人士透露，索尼硅基oled已经通过苹果测试认证，并在加大设备采购，以扩大产能，保证苹果硅基 oled 订单需求。
vr设备显示技术主要有fast lcd、玻璃基oled、硅基oled等。苹果mr设备之所以采用硅基oled，是因为具有高亮度、高对比度、高ppi、高集成度、低响应时间及低功耗等特性，能有效解决眩晕、解析度等问题，与fast lcd、玻璃基oled相比更适合xr等近眼显示设备。
索尼早在2016年就针对vr/ar市场开发了硅基w-oled，2018年推出0.5英寸1600×1200分辨率的硅基w-oled，是目前硅基oled微显示器出货量最大的厂家。索尼此前表示，将打造更高解析度oled微型显示屏新的产品线，以便运用在新一代vr或ar 的设备上。
显示屏之外，处理器和存储也是苹果vision pro成本较大的部分。其处理器采用的是m2+r1双芯片，都由苹果自主研制，主处理器m2是苹果于2022年6月7日在苹果wwdc上发布，使用第二代 5 nm技术，相比于m1芯片，m2中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，神经网络引擎速度更是快了40% 。此外，m2芯片的内存带宽也较m1增加50%，同时配备最多达24 gb的快速统一内存。
协处理器r1芯片则是苹果专门为其首款mr头显设备vision pro研制。据介绍，这颗r1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器，确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称r1可在12毫秒内将新影像串流至显示器，比眨眼还要快 8 倍。
据爆料消息，闪存和内存方面，苹果vision pro采用的是三星/铠侠ufs4.0 512gb，sk海力士/三星lpddr5 12gb。ufs 4.0是通用闪存技术的最新版本，业界认为，ufs 4.0闪存不仅适用于下一代手机，同时也是智能电动汽车、vr和ar等设备的最佳搭档。
三星、铠侠都发布了其ufs 4.0芯片，其中三星最早在去5月宣布成功开发出ufs 4.0，并在8月进入量产。性能上，ufs 4.0的每通道带宽速度增至23.2gbps，是ufs 3.1的两倍，基于三星的第七代v-nand闪存和自研主控，其实测连续读速可达4200mb/s、连续写速可达2800mb/s。
日前，铠侠还发布了其最新一代的ufs 4.0 闪存芯片，有256gb、512gb 和 1tb 三种规格。ufs 4.0 芯片根据 jedec 标准，封装了创新的 bics flash 3d 存储芯片以及主控，支持 mipi m-phy 5.0 和 unipro 2.0 接口，理论吞吐量每个通道最高 23.2 gbps，每个芯片最高 46.4 gbps。从进度来看，如果苹果vision pro采用铠侠的ufs 4.0，应该是其第一代产品。
内存方面，sk海力士和三星可以说是遥遥领先，两家公司占去全球市场份额的70%以上。三星早在2019年就量产了其首款12gb lpddr5产品，在技术上处于绝对领先优势，sk海力士也在2020年投产了其lpddr5产品。
光学部分，成本占比较大的主要是pancake 3p（单价30美元，共60美元）。天风国际证券分析师郭明錤在去年7月份发布预测称，苹果mr将采用两个3p pancake光学模组，主要供应商玉晶光，第二供应商是扬明光。玉晶光电是全球最大ar/vr 的pancake/fresnel透镜供应商，苹果、meta、索尼等一线品牌的pancake/fresnel都由其供应。
苹果入局能否给vr行业带来新动力
2021年，vr头显行业蓬勃发展，quest 2成为了第一款现象级vr产品，全球vr设备出货量突破1000万部。然而从2022年到现在，vr/ar头显销量又进入低迷期，根据idc最新报告，2023年第一季度ar / vr 头显出货量同比下降54.4%，其中vr头显占比为96.2%。出货量出现大幅下降。
业界对苹果首款mr头显设备的发布充满期望，希望它能够给vr行业带来新动力。单从技术领先程度来看，vision pro确实值得关注，比如混合现实、无手柄操作、pancake光学方案等都处于业界领先水平。
混合现实（mixed reality，mr），即ar 和 vr 的融合，是将真实世界和虚拟世界混合在一起，来产生新的可视化环境。虽然说，vision pro本质上还是vr设备，不过所有操作界面可以结合头显摄像头捕捉的外界环境，在头显内部显示出来，即一款数字内容无缝融入真实世界的vr显示设备。
vision pro的操作方式无需手柄，完全通过眼睛、双手和语音，通过苹果为vision pro打造的空间操作系统visionos进行交互，并最终在2300万像素的超高分辨率显示系统中呈现。
目前业界最先进的头显光学方案是pancake，pico4采用的是单片式pancake、quest pro是2片式，而vision pro采用了三片式pancake方案，几乎不计成本地优先考虑显示效果。而按照苹果的说法，在实际显示中，左右两侧的文字显示都可以呈现相同的锐利效果。
vr光学主要经历了非球面透镜—菲涅尔透镜—pancake的三个发展路径。当前市场主要以菲涅尔透镜作为主流光学方案，虽然通过去掉透镜材料来使得光线汇集焦距变短，但成像质量较低。为了同时兼顾重量和成像质量，采用折叠光路设计的pancake逐渐成为vr厂商新宠。
pancake方案是当前vr设备实现轻便化的主要途径。pancake在缩短vr光学总长（ttl）的基础上，大幅度缩减vr设备的厚度和重量，目前常规非球面透镜和菲涅尔透镜的ttl大约在40-50mm，而pancake方案可以实现ttl缩减50%，厚度减到18-25mm，是当前vr设备实现轻便化的最优解。
苹果vision pro在技术上的创新，对于整个行业的发展无疑是有推动作用的。同时，它的入局也说明了其对vr行业未来发展的认可，这也会给全球vr市场带来一定的信心。
小结
从产品层面来看，vision pro确实有较高的技术水平，然而与其他vr产品而言，其售价相对较高。从爆料的物料清单来看，物料成本占售价的43%，其中显示、处理器和存储、光学等成本较大。对于新入局的苹果来说，想要在vr领域占据一席之地，除了技术创新之外，价格或许也需要有所调整。
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从曝光的物料清单来看，苹果vision pro的硬件成本包括计算和存储250美元、显示屏730美元、光学80美元、交互传感器121美元、结构件137美元、连接件17美元、电池18美元、声学11美元、包装附件15美元和ode/oem130美元，合计1509美元。
具体来看可以发现，其显示屏的成本占比极大，包括内屏（单价350美元，共700美元）和外屏（单价30美元），约占总物料成本的一半。
在显示屏的成本中，主要还是内屏，据爆料的消息，苹果vision pro内屏采用的是索尼的1.3寸硅基oled。去年9月，就有供应链消息人士透露，索尼硅基oled已经通过苹果测试认证，并在加大设备采购，以扩大产能，保证苹果硅基 oled 订单需求。
vr设备显示技术主要有fast lcd、玻璃基oled、硅基oled等。苹果mr设备之所以采用硅基oled，是因为具有高亮度、高对比度、高ppi、高集成度、低响应时间及低功耗等特性，能有效解决眩晕、解析度等问题，与fast lcd、玻璃基oled相比更适合xr等近眼显示设备。
索尼早在2016年就针对vr/ar市场开发了硅基w-oled，2018年推出0.5英寸1600×1200分辨率的硅基w-oled，是目前硅基oled微显示器出货量最大的厂家。索尼此前表示，将打造更高解析度oled微型显示屏新的产品线，以便运用在新一代vr或ar 的设备上。
显示屏之外，处理器和存储也是苹果vision pro成本较大的部分。其处理器采用的是m2+r1双芯片，都由苹果自主研制，主处理器m2是苹果于2022年6月7日在苹果wwdc上发布，使用第二代 5 nm技术，相比于m1芯片，m2中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，神经网络引擎速度更是快了40% 。此外，m2芯片的内存带宽也较m1增加50%，同时配备最多达24 gb的快速统一内存。
协处理器r1芯片则是苹果专门为其首款mr头显设备vision pro研制。据介绍，这颗r1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器，确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称r1可在12毫秒内将新影像串流至显示器，比眨眼还要快 8 倍。
据爆料消息，闪存和内存方面，苹果vision pro采用的是三星/铠侠ufs4.0 512gb，sk海力士/三星lpddr5 12gb。ufs 4.0是通用闪存技术的最新版本，业界认为，ufs 4.0闪存不仅适用于下一代手机，同时也是智能电动汽车、vr和ar等设备的最佳搭档。
三星、铠侠都发布了其ufs 4.0芯片，其中三星最早在去5月宣布成功开发出ufs 4.0，并在8月进入量产。性能上，ufs 4.0的每通道带宽速度增至23.2gbps，是ufs 3.1的两倍，基于三星的第七代v-nand闪存和自研主控，其实测连续读速可达4200mb/s、连续写速可达2800mb/s。
日前，铠侠还发布了其最新一代的ufs 4.0 闪存芯片，有256gb、512gb 和 1tb 三种规格。ufs 4.0 芯片根据 jedec 标准，封装了创新的 bics flash 3d 存储芯片以及主控，支持 mipi m-phy 5.0 和 unipro 2.0 接口，理论吞吐量每个通道最高 23.2 gbps，每个芯片最高 46.4 gbps。从进度来看，如果苹果vision pro采用铠侠的ufs 4.0，应该是其第一代产品。
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