Arasan宣布用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用
领先的移动和汽车soc半导体ip提供商arasan chip systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的emmc phy ip立即可用
加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- arasan chip systems为台积公司（tsmc）行业领先的22nm工艺技术扩展其ip产品，用于台积公司22nm工艺soc设计的emmc phy ip立即可用。台积公司22nm工艺中的emmc phy ip可与arasan的emmc 5.1主机控制器ip和软件无缝集成，从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整emmc ip解决方案。
arasan凭借其d-phy v1.1 ip @1.5ghz、d-phy v1.2 ip @2.5ghz、c-phy/d-phy combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的emmc phy，为台积公司22nm工艺提供全面的ip产品组合。除标准tx/rx ip外，所有mipi phy均可仅作为tx或仅作为rx使用。
与28nm高性能紧凑型（28hpc）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ulp）技术可为诸多应用将面积减少10％、速度增益提高30％以上或将功耗降低30％以上，这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时，tsmc 22nm超低泄漏（22ull）技术可显著降低功耗，这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。
我们的total emmc ip解决方案经过硅验证，也可用于tsmc的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm ffc测试芯片的emmc hdk现已推出，可提供给希望进行soc原型制造的客户。
jedec的emmc 5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2gbps运行的hs400速度，通过将软件开销卸载到控制器中，使数据传输获得很高的效率。emmc 5.1通过在phy层利用“增强选通脉冲”进一步提高了运行的可靠性。emmc 5.1向后兼容现有的emmc 4.51和emmc 5.0设备。
自成立以来，arasan一直是jedec emmc标准机构的成员。在emmc之前，arasan从2001年开始提3供多媒体卡（mmc）解决方案。
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arasan凭借其d-phy v1.1 ip @1.5ghz、d-phy v1.2 ip @2.5ghz、c-phy/d-phy combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的emmc phy，为台积公司22nm工艺提供全面的ip产品组合。除标准tx/rx ip外，所有mipi phy均可仅作为tx或仅作为rx使用。
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