滨松InGaAs相机在光波导领域的应用案例
红外相机ingaas在光波导方向的应用案例介绍。
案例介绍
推荐相机
案例：波导耦合
ingaas相机
案例：光纤波导耦合对准
ingaas相机
案例：硅波导损耗分析
ingaas相机
案例：波导耦合
关键词：光纤输出
使用1550 nm红外激光光纤输出后，耦合进芯片上的波导，光波导上有环形光栅，一部分激光进入环形光栅，实验理想的结果是环形光栅部分亮度高，同时波导后端没有光，实验中使用红外相机观察波导上环形光栅的结构。相机前端使用了40倍的物镜，以下图片为实验部分结构及环形光栅图片。
案例：光纤波导耦合对准
关键词：c12741-03
配套客户量子电压与量子霍尔电阻原级技术装备，为硅基微环光子温度计中的光纤波导耦合对准用途 通过红外图像，找到间断三角，进而做对准。（此图为c14041-10u拍摄，如用高分辨率版c12741-03效果更佳）
案例：硅波导损耗分析
关键词：c12741-03
拍摄条件： 曝光时间1 ms、显微镜物镜olympus uplanfln 40x/0.75
硅光波导的损耗主要来源于散射，对通光的硅波导进行近场成像可以观察其散射情况，利用ingaas红外相机良好的线性度，可以通过读取图像灰度得到光在波导不同地方的散射强度，从而计算出单位长度的波导损耗。这种方法还可以对光子芯片进行无损坏分析、查找缺陷等。
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