首颗10nm移动处理器联发科Helio X30或年底亮相
10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm lpe的exynos 8895。
显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片helio x30定于年底量产亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味着市场可买，helio x30早在今年9月就发布，但无奈要等台积电的排期。
所谓“亮相”有点语焉不详，考虑到纸面发布过，所以倾向于理解为终端产品登陆，但据说首发的并非国内外的大牌，而是一家不知名小厂。
helio x30是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，cpu架构为两个cortex-a73 2.8ghz、四个cortex-a53 2.3ghz、四个cortex-a35 2.0ghz十核心，gpu使用powervr 7xtp，四核心，820mhz，支持最高2k分辨率、ufs 2.1闪存、最高8gb 四组16-bit lpddr4x内存。
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