汽车芯片出现缺货潮 比亚迪半导体与华为强强联手
从本田开始，最近的汽车芯片缺货，已经导致多家国内外车企停产，如今奥迪、福特也加入了缺芯大队。然而比亚迪似乎没有缺货问题，他们甚至表示，公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。
不光是股价高歌猛进，比亚迪近日还动作频频：宣布启用全新的品牌logo、成立电池研究新公司、宣布分拆比亚迪半导体上市。最新消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司ipo辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。
这一消息公布，距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市（12月30日），仅仅过去了20天。去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资，在在长达半年的低调后，比亚迪半导体又完成了多轮融资，引入了红杉、小米等知名机构作为战投，投后估值已超100亿元。
去年11月，在aspencore举办的全球ceo峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。详细报道请点击阅读：《车载半导体的机遇，与比亚迪半导体的市场化布局》
《电子工程专辑》还就大家关注的问题，视频采访了比亚迪半导体总经理陈刚。点击观看视频：
《比亚迪半导体陈刚：保持开放姿态，在震荡中不断前行》
汽车芯片缺货加速比亚迪半导体上市
分析认为，比亚迪半导体再次加速上市脚步的背后，整个半导体行业，尤其是汽车行业的缺货潮是无法忽视的推动力之一。
根据众多券商研报以及产业调研，此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片，如8位功能mcu，汽车零部件中的esp（电子稳定程序系统）、eco（智能发动机控制系统）模块就需要用到mcu。
而比亚迪方面从2007年开始进入mcu领域，目前拥有工业级通用mcu芯片、车规级8位、32位mcu芯片以及电池管理mcu芯片等系列产品，其中车规级mcu装车量突破500万颗。
除了mcu以外，车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体，同样也正在面临严重短缺，甚至比mcu来得更早、情况也更为严峻。
据国内媒体去年11月报道，2020年，客户需求旺盛依旧，国内igbt市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际igbt大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出igbt供货周期延长至52周。
报道指出，随着国外igbt产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产igbt，培养二供，给国内igbt厂商一个“试错”机会。原本采用进口igbt的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
资料显示，比亚迪2005年就开始布局igbt，2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据ne时代数据，2019年国内新能源汽车用igbt中，比亚迪半导体市占率达18%，位列第二，仅次于全球龙头英凌飞，是当前国内最大的车规级半导体厂商。
产品方面，其自主研发的igbt已发展到第四代，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研发出sic mosfet，可提升整车性能10%，已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。
与华为合作研发车规级麒麟芯片
然而最劲爆的的消息还是“比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片”。
值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。
事实上，早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710a。
据悉，麒麟710a在此之前是由中芯国际代工并量产，采用的是14nm工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710a将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级igbt（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
截止到目前官方并未就此事进行回应，我们将保持关注。
融资及股权情况
自2020年以来，比亚迪的股价持续攀升，2020年全年涨幅高达308%，今年年初以来累计涨幅也超过14%，a+h股最新市值逼近6000亿元，接近上汽集团、长城汽车两家车企市值之和。
伴随着市值的膨胀，比亚迪在资本运作方面，开启了大动作。2020年最后一天，比亚迪正式宣布，筹划比亚迪半导体分拆上市。资料显示，在此之前，比亚迪半导体已完成多轮融资，引入了不少知名投资机构。
2020年4月15日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。
在更名42天后，比亚迪半导体就引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，完成a轮19亿元融资。
2个月后，比亚迪再次引入战投：2020年6月，比亚迪半导体获得a+轮融资，金额达8亿元，投资方包括sk集团、小米等机构。引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。
比亚迪半导体部分股东持股情况
机构分析比亚迪半导体分拆上市的意义
近年来，为推动半导体产业发展，尽快解决产业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题，国家密集出台相关鼓励和支持政策。同时，受益于5g通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。
比亚迪半导体的分拆上市，受到市场的广泛关注。光大证券杨耀先团队认为，比亚迪半导体分拆上市有以下三点意义：
经营层面：比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。
财务层面：半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，需要企业在研发上持续投入。当前公司在动力电池、新能源汽车等领域已持续保持较高投入，公司财务费用和负债率相对承压。通过股权融资能缓解公司研发投入和财务融资压力，同时借助外部资本提升半导体业务的投入力度，加速市场份额扩张。
估值层面：随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，公司半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
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这一消息公布，距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市（12月30日），仅仅过去了20天。去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资，在在长达半年的低调后，比亚迪半导体又完成了多轮融资，引入了红杉、小米等知名机构作为战投，投后估值已超100亿元。
去年11月，在aspencore举办的全球ceo峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。详细报道请点击阅读：《车载半导体的机遇，与比亚迪半导体的市场化布局》
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分析认为，比亚迪半导体再次加速上市脚步的背后，整个半导体行业，尤其是汽车行业的缺货潮是无法忽视的推动力之一。
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而比亚迪方面从2007年开始进入mcu领域，目前拥有工业级通用mcu芯片、车规级8位、32位mcu芯片以及电池管理mcu芯片等系列产品，其中车规级mcu装车量突破500万颗。
除了mcu以外，车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体，同样也正在面临严重短缺，甚至比mcu来得更早、情况也更为严峻。
据国内媒体去年11月报道，2020年，客户需求旺盛依旧，国内igbt市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际igbt大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出igbt供货周期延长至52周。
报道指出，随着国外igbt产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产igbt，培养二供，给国内igbt厂商一个“试错”机会。原本采用进口igbt的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
资料显示，比亚迪2005年就开始布局igbt，2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据ne时代数据，2019年国内新能源汽车用igbt中，比亚迪半导体市占率达18%，位列第二，仅次于全球龙头英凌飞，是当前国内最大的车规级半导体厂商。
产品方面，其自主研发的igbt已发展到第四代，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研发出sic mosfet，可提升整车性能10%，已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。
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值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。
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估值层面：随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，公司半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
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