1、前言
在 stm32 无线系列产品的 pcb 设计中,需要对射频部分电路进行阻抗控制,良好的阻抗控制可以减少信号衰减、反射和 emc 辐射。本篇 lat 主要介绍印制电路板(pcb)上射频走线阻抗仿真计算工具的使用方法。使用的计算工具为 altium designer v21.1.0,其他专业计算工具有 si9000,appcad 等,使用时可参照本文章设置的方法进行仿真。
2. pcb 叠层设计
pcb 的叠层里的 prepreg 类型、线路层的间距以及铜箔厚度都会影响到阻抗,因此需要按照实际 pcb 叠层进行推导计算射频走线的阻抗。本文选取嘉立创的一个 1.6mm 典型四层板叠层(prepreg 为 7628)分布为例:
3.altium designer 阻抗分析
打开一个 pcb 文件,在 “design”目录里找到“layer stack manager”。点击打开会自
动生成 pcb 文件的 “stackup”文件。
按照叠层分布图对“stackup”进行设置,需要设置线路层的厚度、压合 prepreg 厚度以及 fr4 的介电常数。
点击“impedance”,再点击“add”增加一个阻抗计算表格。射频走线模型分为单端和差分两种,
还可以根据参考地平面的不同进行选择对应的射频走线阻抗模型。
点选 top 层,可以更改阻抗线对应的参考层,默认为 l2 gnd 层,可以更改为 l3 或者 l4。如果使用
非相邻层作为参考层,则需要将中间各层对应部分挖空处理。图 5 是将参考层更改为 l3 时的线宽参数,可以看到线宽明显变宽了。
下面两个范例分别为参考地为相邻层 l2 和参考地为两侧共面加参考层 l2 的仿真结果,仿真的阻抗为单端 50ohm。从结果可以看出增加两侧共面为参考层可以减小阻抗线的宽度。
下面的范例图 8 为采用 l3 参考层为参考地时的仿真结果,与图 7 相比,结果显示由于参考地距离射
频走线更远,在保持共面地间距不变的情况下需要更宽的走线来达到同样的 50ohm 阻抗。如果觉得阻抗线的宽度不理想可以适当调整阻抗线与两侧 gnd 之间的间距。
图 9 为差分 100ohm 阻抗线设置范例,可通过差分线之间的间距,差分线宽度,差分线与两侧 gnd间距以及参考平面来调整阻抗。
小结
pcb 板的射频走线阻抗与射频性能息息相关,因此在设计射频电路板时需要根据实际板材的材质、叠层组成以及走线参考地来仿真阻抗。在实际阻抗仿真的过程中,可以通过调节线宽、线间距以及参考面来达到预期的阻抗目标
文档中所用到的工具及版本
altium designer v21.1.0
来源: stm32单片机
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