红米K30将搭载骁龙7250,采用双挖孔屏+双模5G

(文章来源:泡泡网)
目前,可以确定的是redmi k30将于12月正式发布。该机将是小米旗下首款采用双挖孔屏的手机,当然它也是小米旗下首款支持sa、nsa双模的5g手机。
除了外观,网友们也比较关心redmi k30的处理器。据外媒报道:redmi k30将搭载骁龙7250,这是高通推出的首款支持5g的中端处理器。高通sm7250 soc采用8核架构,1个a76频率在2.36ghz,1个a76频率在2.32ghz,另外6个a55小核频率1.73ghz,整合adreno 620 gpu核心。geekbench4单核跑分2758分,多核6419分。
外媒方面也表示:高通骁龙7250虽然在架构上不及a77 cpu+g77 gpu组合的联发科5g芯片,但是发布在中端5g手机上也是很有看头的。所以,大家不妨期待一下。


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