OLED关键工艺
一、氧化铟锡(ito)基板前处理
1、ito表面平整度：ito目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(rf sputtering)所制造的ito，易受工艺控制因素不良而导致表面不平整，进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约10 ~ 30nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会，而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一般有三个方法可以解决这表面层的影响?u一是增加空穴注入层及空穴传输层的厚度以降低漏电流，此方法多用于pled及空穴层较厚的oled(~200nm)。二是将ito玻璃再处理，使表面光滑。三是使用其它镀膜方法使表面平整度更好。
2、ito功函数的增加：当空穴由ito注入hil时，过大的位能差会产生萧基能障，使得空穴不易注入，因此如何降低ito / hil接口的位能差则成为ito前处理的重点。一般我们使用o2-plasma方式增加ito中氧原子的饱和度，以达到增加功函数之目的。ito经o2-plasma处理后功函数可由原先之4.8ev提升至5.2ev，与hil的功函数已非常接近。
加入辅助电极，由于oled为电流驱动组件，当外部线路过长或过细时，于外部电路将会造成严重之电压梯度，使真正落于oled组件之电压下降，导致面板发光强度减少。由于ito电阻过大(10 ohm / square)，易造成不必要之外部功率消耗，增加一辅助电极以降低电压梯度成了增加发光效率、减少驱动电压的快捷方式。铬(cr：chromium)金属是最常被用作辅助电极的材料，它具有对环境因子稳定性佳及对蚀刻液有较大的选择性等优点。然而它的电阻值在膜层为100nm时为2 ohm / square，在某些应用时仍属过大，因此在相同厚度时拥有较低电阻值的铝(al：aluminum)金属(0.2 ohm / square)则成为辅助电极另一较佳选择。但是，铝金属的高活性也使其有信赖性方面之问题因此，多叠层之辅助金属则被提出，如：cr / al / cr或mo / al / mo，然而此类工艺增加复杂度及成本，故辅助电极材料的选择成为oled工艺中的重点之一。
二、封装
1、吸水材料：一般oled的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低。水气来源主要分为两种：一是经由外在环境渗透进入组件内，另一种是在oled工艺中被每一层物质所吸收的水气。为了减少水气进入组件或排除由工艺中所吸附的水气，一般最常使用的物质为吸水材(desiccant)。desiccant可以利用化学吸附或物理吸附的方式捕捉自由移动的水分子，以达到去除组件内水气的目的。
2、工艺及设备开发：封装工艺之流程如图四所示，为了将desiccant置于盖板及顺利将盖板与基板黏合，需在真空环境或将腔体充入不活泼气体下进行，例如氮气。值得注意的是，如何让盖板与基板这两部分工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达最佳量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技术发展的3大主要目标。
三、阴极工艺
在高解析的oled面板中，将细微的阴极与阴极之间隔离，一般所用的方法为蘑菇构型法(mushroom structure approach)，此工艺类似印刷技术的负光阻显影技术。在负光阻显影过程中，许多工艺上的变异因子会影响阴极的品质及良率。例如，体电阻、介电常数、高分辨率、高tg、低临界维度(cd)的损失以及与ito或其它有机层适当的黏着接口等。
电芯测厚及外观检测解决方案
红外遥控开关电路图
苹果iPhone8来了，妹子要，买不买？
绝对式编码器的特点_绝对值编码器应用
百度搜索推出AI拜年新能力
OLED关键工艺
经典动态规划：戳气球问题
北方华创：已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购
HDMI光纤线跟传统HDMI线相比有什么优势
基于FPGA系统应用的供电要求和最新高性能DC/DC稳压器解决方案详解
异质结有望成为下一代光伏技术
10W CV/CC单面USB充电器
别想了！没解决这些问题，自动驾驶在中国没有活路！
对于电动汽车而言，电机越多动力就会越强吗
经纬恒润新产品系列 | 行泊车一体产品家族
为手持网络测试仪推出租赁服务，让基站测试运营更加容易高效
“教父”错失的芯片梦，中兴的机遇与错过！未来，中国芯剑指何方？
百度，腾讯竞相入股！这家初创芯片公司究竟是何方神圣？
便携式电容器测试仪的设计
MWC2014处理器回顾 各大巨头扎堆八核64位
1、ito表面平整度：ito目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(rf sputtering)所制造的ito，易受工艺控制因素不良而导致表面不平整，进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约10 ~ 30nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会，而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一般有三个方法可以解决这表面层的影响?u一是增加空穴注入层及空穴传输层的厚度以降低漏电流，此方法多用于pled及空穴层较厚的oled(~200nm)。二是将ito玻璃再处理，使表面光滑。三是使用其它镀膜方法使表面平整度更好。
2、ito功函数的增加：当空穴由ito注入hil时，过大的位能差会产生萧基能障，使得空穴不易注入，因此如何降低ito / hil接口的位能差则成为ito前处理的重点。一般我们使用o2-plasma方式增加ito中氧原子的饱和度，以达到增加功函数之目的。ito经o2-plasma处理后功函数可由原先之4.8ev提升至5.2ev，与hil的功函数已非常接近。
加入辅助电极，由于oled为电流驱动组件，当外部线路过长或过细时，于外部电路将会造成严重之电压梯度，使真正落于oled组件之电压下降，导致面板发光强度减少。由于ito电阻过大(10 ohm / square)，易造成不必要之外部功率消耗，增加一辅助电极以降低电压梯度成了增加发光效率、减少驱动电压的快捷方式。铬(cr：chromium)金属是最常被用作辅助电极的材料，它具有对环境因子稳定性佳及对蚀刻液有较大的选择性等优点。然而它的电阻值在膜层为100nm时为2 ohm / square，在某些应用时仍属过大，因此在相同厚度时拥有较低电阻值的铝(al：aluminum)金属(0.2 ohm / square)则成为辅助电极另一较佳选择。但是，铝金属的高活性也使其有信赖性方面之问题因此，多叠层之辅助金属则被提出，如：cr / al / cr或mo / al / mo，然而此类工艺增加复杂度及成本，故辅助电极材料的选择成为oled工艺中的重点之一。
二、封装
1、吸水材料：一般oled的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低。水气来源主要分为两种：一是经由外在环境渗透进入组件内，另一种是在oled工艺中被每一层物质所吸收的水气。为了减少水气进入组件或排除由工艺中所吸附的水气，一般最常使用的物质为吸水材(desiccant)。desiccant可以利用化学吸附或物理吸附的方式捕捉自由移动的水分子，以达到去除组件内水气的目的。
2、工艺及设备开发：封装工艺之流程如图四所示，为了将desiccant置于盖板及顺利将盖板与基板黏合，需在真空环境或将腔体充入不活泼气体下进行，例如氮气。值得注意的是，如何让盖板与基板这两部分工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达最佳量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技术发展的3大主要目标。
三、阴极工艺
在高解析的oled面板中，将细微的阴极与阴极之间隔离，一般所用的方法为蘑菇构型法(mushroom structure approach)，此工艺类似印刷技术的负光阻显影技术。在负光阻显影过程中，许多工艺上的变异因子会影响阴极的品质及良率。例如，体电阻、介电常数、高分辨率、高tg、低临界维度(cd)的损失以及与ito或其它有机层适当的黏着接口等。
电芯测厚及外观检测解决方案
红外遥控开关电路图
苹果iPhone8来了，妹子要，买不买？
绝对式编码器的特点_绝对值编码器应用
百度搜索推出AI拜年新能力
OLED关键工艺
经典动态规划：戳气球问题
北方华创：已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购
HDMI光纤线跟传统HDMI线相比有什么优势
基于FPGA系统应用的供电要求和最新高性能DC/DC稳压器解决方案详解
异质结有望成为下一代光伏技术
10W CV/CC单面USB充电器
别想了！没解决这些问题，自动驾驶在中国没有活路！
对于电动汽车而言，电机越多动力就会越强吗
经纬恒润新产品系列 | 行泊车一体产品家族
为手持网络测试仪推出租赁服务，让基站测试运营更加容易高效
“教父”错失的芯片梦，中兴的机遇与错过！未来，中国芯剑指何方？
百度，腾讯竞相入股！这家初创芯片公司究竟是何方神圣？
便携式电容器测试仪的设计
MWC2014处理器回顾 各大巨头扎堆八核64位