来源:sisc半导体芯科技
delo开发出一款柔性电子粘合剂,delo dualbond bs3770,可永久密封传感器外壳,保护图像传感器等器件长期稳定。delo dualbond bs3770是一种为半导体制造研发的特殊电子粘合剂,满足半导体和汽车行业的严格要求,并促进自动驾驶领域的创新。
△delo dualbond bs3770以气密方式封装传感器外壳和滤光玻璃,确保图像传感器的功能长期稳定。(插图由delo提供)
自动驾驶的安全要求越来越严格。为此激光雷达和无线电雷达系统中,安装了图像传感器等可靠组件。在整个使用寿命期间,印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封,以便永久不间断地保持其功能。不过,由于行业要求变得愈发严格,以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已达到极限,无法经受汽车行业按照aec q100标准进行的各种试验。
delo dualbond bs3770与以往市面上的粘合剂不同,它非常柔韧,在室温下杨氏模量小于5 mpa。这种粘合剂从-50°c左右的低温起便具有柔韧性,因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷,且可以永久保护传感器。
delo dualbond bs3770可通过针头进行精确点胶,且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的,点胶后,通过经典的光预固定方法,在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到b阶段,这对于粘合带黑印的滤光玻璃尤为重要。在这个阶段,它的初始粘附力可与胶带媲美。随后,就可以接合第二个粘附体了。借助胶粘剂的初始粘接力,粘附体能被直接固定,可整体进入后续加工。随后在+150°c的空气循环烘箱中,通过40分钟达到最终固化。
除了用于激光雷达和无线电雷达应用的图像传感器外,delo dualbond bs3770还可用于驾驶员监控和5g应用。
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