E拆解：升级小金刚里有什么？
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在发布会云集的同时，小e家的工程师也非常忙碌呢。各家新机轮番到货。这不，小金刚的升级版红米note7 pro从拆解台上下来了，小e便迫不及待的拿来和小伙伴们分享了。先来回顾一下这台升级版小金刚的配置吧。
配置一览
soc：qualcomm snapdragon 675 |八核处理器| 11nm lpp工艺
屏幕：6.3英寸| tft屏|分辨率2340 x 1080 |屏占比84%
存储：6gb运行内存| 128gb闪存
前置：1300万像素
后置：4800万像素+500万像素
电池：4000mah | li-ion polymer电池
亮点：红外遥控 | 快速充电
拆解步骤
先将sim卡托取下来，卡托上有防水胶圈，材料是塑料。再使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开，后盖与内支撑通过胶固定。
指纹解锁软板与后盖通过双面胶和泡棉胶固定。后盖上电池对应处贴有大量石墨片进行散热。
屏幕、主副连接软板、电池的btb接口通过金属盖板保护，金属盖板通过螺丝固定。电池与内支撑通过易拉胶固定。
主板盖与扬声器均通过15颗螺丝固定。指纹解锁软板与主板通过btb接口连接。
主副板通过软板连接，副板通过螺丝固定。rf线通过凹槽固定。主板上贴有铜箔和散热硅胶进行散热。
按键软板通过双面胶固定。
将手机放在加热台上加热，然后用铁片，吸盘通过缝隙慢慢打开，屏幕与内支撑通过泡棉胶固定。
模组信息：
redmi note7 pro主屏采用了康宁第五代大猩猩玻璃屏面板6.3英寸tft屏幕，分辨率为2340 x 1080。
后置摄像头为4800万像素+500万像素。主摄48mp摄像头采用了sony imx586。副摄5mp摄像头采用了sumsang s5k5e8。
前置摄像头为1300万像素摄像, 采用了ov 13855镜头。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）:
洋红色：akm-ak09918- 3轴电子罗盘
紫色：skyworks-六轴加速度计 +陀螺仪
草绿色：距离传感器
红色：samsung- km2v7001cm-6gb内存+128gb闪存
黄色：qualcomm-sdm675-八核处理器
蓝色：qorvo-qm 56020-射频前端模块
橙色：ti-音频芯片
绿色：qualcomm-pm6150l-电源芯片
主板背面主要ic（下图）:
红色：qualcomm-wcn3980 - wifi芯片
黄色：qualcomm-wcd9370 -音频芯片
绿色：qualcomm-pm6150-电源芯片
蓝色：qualcomm-sdr660-射频模拟器件
洋红色：qorvo- rf5212a-天线开关芯片
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片信息见下表：
主板上使用的mems芯片信息见下表：
总结信息
redmi note7 pro整机通过20颗螺丝固定，整机散热方面做的非常全面，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。整机防水方面采用p2i 纳米疏水涂层进行防水，sim卡托和耳机孔都有防水胶圈进行防水，前摄密封胶套进行防水。防尘方面喇叭使用双层防尘网。通过红外传感器手机可以当遥控器使用。
我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。记得关注小e哦。
相类似的设备拆解信息在ewisetech搜库里都可以查询到噢！
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xiaomi-redmi note 5a
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指纹解锁软板与后盖通过双面胶和泡棉胶固定。后盖上电池对应处贴有大量石墨片进行散热。
屏幕、主副连接软板、电池的btb接口通过金属盖板保护，金属盖板通过螺丝固定。电池与内支撑通过易拉胶固定。
主板盖与扬声器均通过15颗螺丝固定。指纹解锁软板与主板通过btb接口连接。
主副板通过软板连接，副板通过螺丝固定。rf线通过凹槽固定。主板上贴有铜箔和散热硅胶进行散热。
按键软板通过双面胶固定。
将手机放在加热台上加热，然后用铁片，吸盘通过缝隙慢慢打开，屏幕与内支撑通过泡棉胶固定。
模组信息：
redmi note7 pro主屏采用了康宁第五代大猩猩玻璃屏面板6.3英寸tft屏幕，分辨率为2340 x 1080。
后置摄像头为4800万像素+500万像素。主摄48mp摄像头采用了sony imx586。副摄5mp摄像头采用了sumsang s5k5e8。
前置摄像头为1300万像素摄像, 采用了ov 13855镜头。
主板ic信息
主板正面主要ic（下图）:
洋红色：akm-ak09918- 3轴电子罗盘
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红色：samsung- km2v7001cm-6gb内存+128gb闪存
黄色：qualcomm-sdm675-八核处理器
蓝色：qorvo-qm 56020-射频前端模块
橙色：ti-音频芯片
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