金立M12在海外发布 采用2款联发科处理器
11月19日，金立m12已在尼日利亚推出。该机配备一块6.55英寸hd+挖孔屏，前置1600万像素自拍镜头，辅以5100mah大容量电池，由两种芯片提供支持，一种是联发科helio p22芯片，另一种是联发科helio a25芯片，最高提供6gb+128gb内存组合。
具体配置上，金立m12配备了一块6.55英寸hd+显示屏，采用左上挖孔设计，用来容纳自拍摄像头。手机搭载了联发科helio p22/a25芯片，辅以最高6gb+128gb内存组合，支持通过microsd卡进一步扩容。
金立m12
相机方面，金立m12后置四摄像头，包括一颗4800万像素主摄像头、一颗500万像素115°超广角镜头和两颗200万像素单摄像头，前置1600万像素自拍镜头。手机支持双sim卡，开箱即运行android 10系统，支持4g lte、wifi 5、蓝牙5.0和gps，配备了3.5mm耳机插孔和用于充电的type-c端口，内置5100mah大容量电池，支持10w充电。
售价上，对于4gb+64gb、搭载联发科helio p22版，金立m12的价格为75000 ngn（约合人民币1282元）；搭载联发科helio a25芯片的金立m12起售价为69400 ngn（约合人民币1176元）。手机有黑色和绿色两种配色可选。
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