200V耐压肖特基势垒二极管:RBxx8BM200/RBxx8NS200
rbxx8bm200和rbxx8ns200是具有超低ir（反向电流）的肖特基势垒二极管（sbd），且实现了200v耐压的肖特基势垒二极管的新产品。此次新增加了8款机型，作为150v耐压rbxx8系列的肖特基势垒二极管的扩展产品阵容。开发的背景是为了降低200v耐压应用中的损耗（提高效率），实现小型化并提高可靠性（比如抗热失控能力）。
主要目标应用是动力传动系统等车载系统（xev等）、工业设备逆变器、各种电源等。
超低ir、200v耐压肖特基势垒二极管rbxx8bm200 / rbxx8ns200的亮点
亮点1 在车载领域拥有丰硕业绩、并支持高温的150v耐压rbxx8系列的200v耐压版。
亮点2 与普通产品相比，ir降低约90%，具有200v的高耐压性能。
亮点3 在高温条件下也可保持超低ir，无需担心sbd热失控的问题。
亮点4 可替代200v耐压的快速恢复二极管（frd），vf（正向电压）降低约11%，损耗更低。
亮点5 vf更低，发热量也更低，从而可以使用更小封装的产品，可使安装面积缩减约71%。
降低sbd的ir，温度特性显著改善
在高温环境下使用的电源和车载设备领域，将整流二极管和frd替换为vf更低、损耗＝发热量更少的sbd的需求越来越大。然而，随着工作环境温度的升高，sbd的ir呈增加趋势，具有可能发生热失控的问题。
rbxx8系列作为sbd系列产品，通过采用非常适用于高温环境工作的阻挡金属，实现了超低ir和良好的温度特性。新产品rbxx8bm200 / rbxx8ns200实现了200v耐压，在200v耐压的应用中也可以取代frd，使用本系列产品，不仅可以改善效率，还无需担心热失控问题。
取代200v耐压应用中的frd，改善效率
rbxx8bm200 / rbxx8ns200实现了200v耐压，因此可以将需要200v耐压的应用中的frd替换为sbd。与frd相比，rbxx8bm200 / rbxx8ns200的vf可降低约11％，因此可降低损耗并改善应用的效率。
发热量更低，可采用小型封装以削减安装面积
与以往产品相比，二极管部的vf更低，可抑制发热量，因此可实现更加小型的封装设计。
目前采用的是to-252（dpak）和to-263s（d2pak）封装，同时也在开发中等功率封装产品。未来，曾经使用的5.9×6.9mm尺寸的frd产品可以被替换为2.5×4.7mm的小型封装，安装面积可削减71%。
rbxx8bm200 / rbxx8ns200的产品阵容
目前，200v耐压的新产品已经推出8款肖特基势垒二极管机型。rbxx8系列的肖特基势垒二极管产品阵容已多达212款机型。
产品型号 封装 绝对最大额定值 电气特性 支持车载
aec-q101 等效
电路图
vrm
[v] io
[a] tj
max.
[℃] vf max.
[v] if
[a] ir max.
[μa] vr
[v]
rb088bm200 to-252
(dpak) 200 5a
×2 150 0.86 5 8 200 –
rb088bm200fh ○
rb218bm200 10a
×2 10 15 –
rb218bm200fh ○
rb088ns200 to-263s
(d2pak) 5a
×2 5 8 –
rb088ns200fh ○
rb218ns200 10a
×2 10 15 –
rb218ns200fh ○
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超低ir、200v耐压肖特基势垒二极管rbxx8bm200 / rbxx8ns200的亮点
亮点1 在车载领域拥有丰硕业绩、并支持高温的150v耐压rbxx8系列的200v耐压版。
亮点2 与普通产品相比，ir降低约90%，具有200v的高耐压性能。
亮点3 在高温条件下也可保持超低ir，无需担心sbd热失控的问题。
亮点4 可替代200v耐压的快速恢复二极管（frd），vf（正向电压）降低约11%，损耗更低。
亮点5 vf更低，发热量也更低，从而可以使用更小封装的产品，可使安装面积缩减约71%。
降低sbd的ir，温度特性显著改善
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rbxx8系列作为sbd系列产品，通过采用非常适用于高温环境工作的阻挡金属，实现了超低ir和良好的温度特性。新产品rbxx8bm200 / rbxx8ns200实现了200v耐压，在200v耐压的应用中也可以取代frd，使用本系列产品，不仅可以改善效率，还无需担心热失控问题。
取代200v耐压应用中的frd，改善效率
rbxx8bm200 / rbxx8ns200实现了200v耐压，因此可以将需要200v耐压的应用中的frd替换为sbd。与frd相比，rbxx8bm200 / rbxx8ns200的vf可降低约11％，因此可降低损耗并改善应用的效率。
发热量更低，可采用小型封装以削减安装面积
与以往产品相比，二极管部的vf更低，可抑制发热量，因此可实现更加小型的封装设计。
目前采用的是to-252（dpak）和to-263s（d2pak）封装，同时也在开发中等功率封装产品。未来，曾经使用的5.9×6.9mm尺寸的frd产品可以被替换为2.5×4.7mm的小型封装，安装面积可削减71%。
rbxx8bm200 / rbxx8ns200的产品阵容
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vrm
[v] io
[a] tj
max.
[℃] vf max.
[v] if
[a] ir max.
[μa] vr
[v]
rb088bm200 to-252
(dpak) 200 5a
×2 150 0.86 5 8 200 –
rb088bm200fh ○
rb218bm200 10a
×2 10 15 –
rb218bm200fh ○
rb088ns200 to-263s
(d2pak) 5a
×2 5 8 –
rb088ns200fh ○
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×2 10 15 –
rb218ns200fh ○
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