莱迪思发布MachXO2可程式设计逻辑器件新封装
莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的machxo2系列可程式设计逻辑器件（pld）的新32 qfn（四方形扁平无引脚）封装。
莱思迪指出，自2011年machxo2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件。
莱思迪表示，新推出的5mm x 5mm小尺寸封装，扩展了machxo2 pld的使用，适用于对于空间限制、易于布局和制造有严格要求的应用。
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