如何选择PCB基材？
选择合适的表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保工厂有指定的材料，且该厂通过ul可以使用该材料。
刚性材料
应该如何指定材料？
我们的建议是，尽量不要指定某一个特定品牌或材料种类，以免终选择工厂时限制了您的选择。其中的原因是，许多品牌材料在我们的工厂中有着广泛使用的同时，有些工厂有数个品牌的材料均能达到所要求的材料规格。这时，供货情况以及价格就可能成为使用哪个品牌的决定因素。
这并不意味着您不能指定所知的材料，绝非如此。如果您根据经验知道某种材料适合您的产品，那么您可以列出这种产品，并加上“或同等材料”的附言，ncab的技术人员和采购团队就会审核各种材料，并向您提供一种能满足功能需要又不影响性能的替代产品。
每一家的材料制造商都按ipc 4101（刚性及多层印制电路板的基材规范）进行产品分类，以便用此规格确定性能特征并加以分类， 同时详细界定了基材的特征，此外，工厂遵循ipc-4101-xxx分类能做出明智的选择，并确保性能符合预期要求。
考虑基材的性能特征时，应考虑材料的相关机械特性（特别是材料在热循环/焊接操作过程中的相关性能）和电气特性。这些通常被认为是标准产品甄选过程中的常见因素。这是因为所有被考虑的材料都要达到ul可燃性等级v-0。
关键材料特征如下所示。
下表摘录了ipc-4101分类的某些特性，重点介绍了已经提到的一些细节。
绝缘金属基板（ims）
ims - 高效散热技术
绝缘金属基板的新机遇
为满足较大的能量或局部热负载量要求，比如在具有高强度led的现代建筑中，可以运用ims技术。ims是“insulated metal substrate”的缩写。这是一种在金属板（通常是铝板）上应用特殊的预浸材料制成的pcb，其主要特性是散热性能，对高电压具有良好的绝缘特性。ncab与ebv和数家其他公司一起，参与了示范产品的研制，以便吸引市场关注高强度led与ims技术结合所带来的机遇。
重要的成分是导热预浸材料，这是一种陶瓷或填硼材料，具有的散热性能。其导热性通常是fr4的8-12倍。这类材料的一些制造商是bergquist和laird technologies。
bergquist
bergquist company是世界上研发和制造导热界面材料的企业。热覆绝缘金属基板（ims）由bergquist研发，用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中，模具尺寸缩小，散热问题令人关注。
thermagon laird技术
laird技术是世界上电子应用领域热传导材料设计和制造的企业。
ims pcb的散热优势
一块ims pcb的热阻可以设计得很低。例如：如果您把一块1.60 mm的fr4 pcb与一块具有0.15 mm热预浸材料的ims pcb对比，您会发现ims pcb的热阻是fr4 pcb的100倍以上。在fr4产品中，大量散热会非常困难。
ncab能提供各类材料，能满足几乎所有客户的一切需要，无论是特定品牌还是符合ipc-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类：标准（广泛应用）、（少量工厂特有）、柔性和ims。
另一种方案是把fr4材料与过孔结合，比如塞入热传导材料，改善pcb的热性能。与使用传统的fr4技术相比，这种做法更富于成本效益。
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每一家的材料制造商都按ipc 4101（刚性及多层印制电路板的基材规范）进行产品分类，以便用此规格确定性能特征并加以分类， 同时详细界定了基材的特征，此外，工厂遵循ipc-4101-xxx分类能做出明智的选择，并确保性能符合预期要求。
考虑基材的性能特征时，应考虑材料的相关机械特性（特别是材料在热循环/焊接操作过程中的相关性能）和电气特性。这些通常被认为是标准产品甄选过程中的常见因素。这是因为所有被考虑的材料都要达到ul可燃性等级v-0。
关键材料特征如下所示。
下表摘录了ipc-4101分类的某些特性，重点介绍了已经提到的一些细节。
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为满足较大的能量或局部热负载量要求，比如在具有高强度led的现代建筑中，可以运用ims技术。ims是“insulated metal substrate”的缩写。这是一种在金属板（通常是铝板）上应用特殊的预浸材料制成的pcb，其主要特性是散热性能，对高电压具有良好的绝缘特性。ncab与ebv和数家其他公司一起，参与了示范产品的研制，以便吸引市场关注高强度led与ims技术结合所带来的机遇。
重要的成分是导热预浸材料，这是一种陶瓷或填硼材料，具有的散热性能。其导热性通常是fr4的8-12倍。这类材料的一些制造商是bergquist和laird technologies。
bergquist
bergquist company是世界上研发和制造导热界面材料的企业。热覆绝缘金属基板（ims）由bergquist研发，用来解决当今大功率表面贴装型应用中的散热问题。在此类应用中，模具尺寸缩小，散热问题令人关注。
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ims pcb的散热优势
一块ims pcb的热阻可以设计得很低。例如：如果您把一块1.60 mm的fr4 pcb与一块具有0.15 mm热预浸材料的ims pcb对比，您会发现ims pcb的热阻是fr4 pcb的100倍以上。在fr4产品中，大量散热会非常困难。
ncab能提供各类材料，能满足几乎所有客户的一切需要，无论是特定品牌还是符合ipc-4101分类/材料特性的同等材料。现有材料分为四大类：标准（广泛应用）、（少量工厂特有）、柔性和ims。
另一种方案是把fr4材料与过孔结合，比如塞入热传导材料，改善pcb的热性能。与使用传统的fr4技术相比，这种做法更富于成本效益。
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