Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
坚固耐用的铜夹片flatpower封装cfp15b获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元
奈梅亨，2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片flatpower封装cfp15b首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 （blr）测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
blr是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。
nexperia双极性功率分立器件产品经理guido söhrn表示：“获得blr认证是一次重大突破。cfp15b代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富，可靠耐用，非常适用于汽车零部件，例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”
经blr验证证实，cfp15b的可靠性性能水平超过aec-q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定，该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境，而cfp15b已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”guido söhrn补充道。
cfp15b采用优质材料制成，在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。
cfp15b利用实心铜夹片降低热阻，改善pcb的热传递，使得pcb设计更加紧凑。相比dpak和smx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。
器件封装可用于不同的功率二极管技术，例如nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管，但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和4-20 a范围，简化电路板设计。
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cfp15b采用优质材料制成，在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。
cfp15b利用实心铜夹片降低热阻，改善pcb的热传递，使得pcb设计更加紧凑。相比dpak和smx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。
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