什么是插入式封装
什么是插入式封装
引脚插入式封装(through-hole mount)。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(pwb)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(single ended)，引脚在两端的封装(double ended)禾口弓i胜9矩正封装(pin grid array)。
引脚在一端的封装(single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(single in-line package)。
引脚在两端的封装(double ended)又可分为双列直插式封装，z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(dip：dual in-line package)。它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来motorola和fairchild开发出塑料封装。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。此封装具有以下特点：(1)适合在印刷电路板(pcb)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；(3)除其外形尺寸及引脚数之外，并无其它特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细，故：pwb上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细，故此种pkg难以实现高密度封装，且每年都在衰退。
z形双列直插式封装(zip：zigzag in-line package)与dip并无实质上的区别，只是引脚呈z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2．54 mm。陶瓷z形双列直插式封装czip(ceramic zag-zag package)它与zip外形一样，只是用陶瓷材料封装。
收缩型双列直插式封装(skdip：shrink dual in-line package)形状与dip相同，但引脚中心距为1．778 mm(70 mil)小于dip(2．54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。
引脚矩正封装(pin grid array)。它是在dip的基础上，为适应高速度，多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装的引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩正排布，如图1所示。在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与dip相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈，其引脚的间距为2．54 mm，引脚数量从几十到几百个。pga封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便，可靠性高；(2)可适应更高的频率；(3)如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度．大功率器件要求；(4)由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；(5)如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。
有机管引脚矩正式封装opga(organic pin grid array)这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。opga封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（through hole technology，tht）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，tht零件和smt（surface mounted technology，表面黏着式）零件比起来，与pcb连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是tht封装。
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引脚在两端的封装(double ended)又可分为双列直插式封装，z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
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z形双列直插式封装(zip：zigzag in-line package)与dip并无实质上的区别，只是引脚呈z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2．54 mm。陶瓷z形双列直插式封装czip(ceramic zag-zag package)它与zip外形一样，只是用陶瓷材料封装。
收缩型双列直插式封装(skdip：shrink dual in-line package)形状与dip相同，但引脚中心距为1．778 mm(70 mil)小于dip(2．54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。
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