2011年半导体产业资本支出创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(semi)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;semi并预期整体半导体产能也将放缓。
semi预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门针对led设备投资的计划。明年，预计还将有190座厂房将展开或继续装机，其中有72项是led设备相关投资计划。
2011年设备支出最高的地区是美国，约占100亿美元;其次是***，约有90亿美元的投资。美洲地区在2002年时也曾位居设备投资支出之冠。
尽管英特尔(intel)公司的设备投资支出最高，但美国成为设备支出之冠的另一项关键因素在于三星公司(samsung)于美国德州打造一座造价25～30亿美元的“s2产线”。根据semi的全球晶圆厂预测(world fab forecast)报告，韩国将在2012年时超越美国，以超过100亿美元晶圆厂设备支出的投资位居榜首，其次是***约92亿美元的设备支出。
“近几个月来的经济发展，使得消费者信心指数与支出下降，连带半导体产业也受这一低迷景气拖累。”semi产业研究与统计部门的晶圆厂信息资深分析师christian gregor dieseldorff在一份报告中表示。
展望未来，业界可能无法抵挡快速增加的需求，例如在nand闪存市场。semi表示，让一座晶圆厂从破土动工到实现量产约需要一年半的时间，那么，为了要在2012年或2013年看到产能的增加，建造新厂的计划必须从现在开始!
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