汽车芯片免疫“砍单潮” 趋势如何
据上周消息报道，台积电的三大客户，苹果，amd和nvidia同时调整他们的订单。尽管台积电相关部门回应称不会对市场猜测或传言置评，但其股价却接连暴跌，市值跌至4000亿美元以下。
此前，相对强劲且供应短缺的mcu芯片价格也有所下降，这是继驱动ic和模拟芯片之后，又一个面临降价压力的关键芯片。作为消费电子市场的最大部分，智能手机首当其冲。
据产业链最新消息，全球前五大mcu工厂降价一半，半导体芯片降价风暴扩大。与之前的强势价格相比，供应短缺的mcu价格迅速下降。微控制器已经成为继驱动芯片、电源管理芯片和cis传感器之后的又一个降价品种。
近期半导体结构需求的调整，对部分产业链布局完整、业务线多元化的上市公司影响有限。其中，汽车电源芯片、汽车mcu等产品繁荣度仍然较高，供需紧张，idm厂商专门增加了汽车芯片制造或封装的生产线。
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什么是芯片封装 芯片封装形式都有哪些
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汽车芯片免疫“砍单潮” 趋势如何
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