PCB制造中，通孔、盲孔和埋孔的区别
在pcb（printed circuit board，印刷电路板）制造中，通孔、盲孔和埋孔是常用的孔类型。它们有不同的定义和特点，下面是它们的区别：
通孔（through-hole）：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板，并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。
盲孔（blind via）：盲孔是仅从一侧进入电路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。
埋孔（buried via）：埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用x射线等特殊检测方法下才能观察到。
在设计和制造pcb时，这些不同的孔类型通常需要考虑到设计要求、制造能力和成本等因素。对于复杂的电路板，可能需要同时使用通孔、盲孔和埋孔来满足设计需求和性能要求。
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通孔（through-hole）：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板，并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。
盲孔（blind via）：盲孔是仅从一侧进入电路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。
埋孔（buried via）：埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用x射线等特殊检测方法下才能观察到。
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