无线充电应用领域不断扩展,NY7508应时而出
今年以来，苹果、三星、小米、华为、锤子几乎所有的旗舰手机都发布了无线充电手机，而最近三星甚至传出要在低端手机中采用无线充电技术，相信其他手机品牌将会快速跟进，无线充电市场将迎来爆发期。为推动市场爆发，2018年10月26日，新页在深圳发布ny7508 15w soc无线快充发射芯片。
无线充电应用领域不断扩展
2017年，iphone8和iphonex的发布，它们均采用了无线充电，掀起了无线充电浪潮。
相比传统的充电器只为一个手机充电，甚至是每个充电器都不一样，无线充电可以为所有支持qi标准的手机进行充电，同时还可支持多个产品一起充电。
与此同时，在无线充电技术标准成熟后，无论是在街道上还是在其他公共场合上，用户都可以进行无线充电。据了解，在美国，星巴克等已经开始为顾客提供无线充电。
据新页营销副总倪明预测：“无线充电市场容量200多亿元，预估2020年会更多。手机的出货量是很平稳，基本在16亿台左右，无线充电的市场渗透率在逐步增加，从40%涨到60%，渗透率是越来越大。”预估国内其他一线品牌将会快速跟进，手机无线充电将迎来爆发期。
新页营销副总倪明
无线充电发展前景广阔，新页集团已经着手布局完善公共区域共享充电的概念和多设备、跨产品同时充电。像如今的wi-fi一样，商家或公共设施只要提供无线充电服务，用户就可与随时随地地为手机充电。不仅只是手机，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的产品等，全部都可以进行充电。
无线充电技术不断进化
无线充电技术的不断渗透，离不开材料、芯片、方案等环节技术的进化。
据倪明介绍，隔磁材料由原来的铁氧体在向纳米晶转变。线圈由绕线方式替代fpc方式，今年苹果采用了扁平铜的接收线圈。散热材料不断优化，华为最新发布的手机采用了石墨烯和立体水冷技术。而芯片由原来的mcu向高集成度的soc芯片转变。芯片功能不断扩展，更加丰富。
倪明认为：“现在大家都开始往soc芯片进行转变。soc是集成化的芯片，而不止是无线充电。它的功能包括音频处理、视频处理等。soc芯片是主流趋势，并且芯片的功能也将变得更加丰富，越来越多的大功率无线充电芯片也会应运而生。”
他认为，soc芯片的涌现使得无线充电方案设计更加简洁化，方案开发难度不断降低。材料和芯片的优化使得新的方案有了更好的用户体验。华为最新发布的mate20手机则是采用了反向无线充电技术，丰富了无线充电方案的应用形式。
ny7508应时而出
芯片是无线充电产品的关键，为了推动无线充电市场爆发，新页推出了最新的无线充电芯片ny7508。
据新页研发副总任连峰介绍，ny7508芯片采用了cmos bcd工艺设计，内核为32bit arm-mo处理器(32k flash、2k ram)，内置pll，采用48mhz工作频率，集成多种保护，具有异物检测(fod)、过压保护(ovp)、过流保护(ocp)、过温保护(otp)、欠压保护(uvlo)等多种保护功能，有效保证无线充电的安全性。
新页研发副总任连峰
由于ny7508芯片采用soc高集成度芯片，外围器件大幅度减少，bom成本更具竞争力。
另外，该芯片除了支持双线圈和三线圈等多线圈，还预留了丰富的可扩展性i/o接口，而且芯片输出功率可达20w以上。
为什么要设置可扩展性i/o接口?任连峰介绍说：“在未来，如果客户要把一些资源和控制程序整合进来的话，这个芯片有足够的空间，可以预留功能。”
当然，新页的ny7508符合wpc无线充电联盟(qi)最新标准，在转化效率、兼容性、稳定性等方面有改善。
为了便于客户做产品定制化开发，7508不仅外围器件大幅度减少，电路极为简单，针对此芯片，新页还进一步加大软件支持力度。并且，7508可支持部分中功率(20w以上)产品的开发需求。
任连峰补充表示，后续阶段将协助客户进行功能设置和调试等一系列服务。他说：“在芯片前期开发过程当中，大量的技术人员找到友商或我们新页，协助行功能设置和调试，接下来我们会开放一系列协助这种调试的软件，帮助客户提高产品的开发速度。”
任连峰透露了ny7508应用方案计划，目前仍在测试阶段，预计今年12月完成15w 7线圈方案和20w-30w发射方案，明年2月将完成30w-40w发射方案。
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与此同时，在无线充电技术标准成熟后，无论是在街道上还是在其他公共场合上，用户都可以进行无线充电。据了解，在美国，星巴克等已经开始为顾客提供无线充电。
据新页营销副总倪明预测：“无线充电市场容量200多亿元，预估2020年会更多。手机的出货量是很平稳，基本在16亿台左右，无线充电的市场渗透率在逐步增加，从40%涨到60%，渗透率是越来越大。”预估国内其他一线品牌将会快速跟进，手机无线充电将迎来爆发期。
新页营销副总倪明
无线充电发展前景广阔，新页集团已经着手布局完善公共区域共享充电的概念和多设备、跨产品同时充电。像如今的wi-fi一样，商家或公共设施只要提供无线充电服务，用户就可与随时随地地为手机充电。不仅只是手机，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的产品等，全部都可以进行充电。
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无线充电技术的不断渗透，离不开材料、芯片、方案等环节技术的进化。
据倪明介绍，隔磁材料由原来的铁氧体在向纳米晶转变。线圈由绕线方式替代fpc方式，今年苹果采用了扁平铜的接收线圈。散热材料不断优化，华为最新发布的手机采用了石墨烯和立体水冷技术。而芯片由原来的mcu向高集成度的soc芯片转变。芯片功能不断扩展，更加丰富。
倪明认为：“现在大家都开始往soc芯片进行转变。soc是集成化的芯片，而不止是无线充电。它的功能包括音频处理、视频处理等。soc芯片是主流趋势，并且芯片的功能也将变得更加丰富，越来越多的大功率无线充电芯片也会应运而生。”
他认为，soc芯片的涌现使得无线充电方案设计更加简洁化，方案开发难度不断降低。材料和芯片的优化使得新的方案有了更好的用户体验。华为最新发布的mate20手机则是采用了反向无线充电技术，丰富了无线充电方案的应用形式。
ny7508应时而出
芯片是无线充电产品的关键，为了推动无线充电市场爆发，新页推出了最新的无线充电芯片ny7508。
据新页研发副总任连峰介绍，ny7508芯片采用了cmos bcd工艺设计，内核为32bit arm-mo处理器(32k flash、2k ram)，内置pll，采用48mhz工作频率，集成多种保护，具有异物检测(fod)、过压保护(ovp)、过流保护(ocp)、过温保护(otp)、欠压保护(uvlo)等多种保护功能，有效保证无线充电的安全性。
新页研发副总任连峰
由于ny7508芯片采用soc高集成度芯片，外围器件大幅度减少，bom成本更具竞争力。
另外，该芯片除了支持双线圈和三线圈等多线圈，还预留了丰富的可扩展性i/o接口，而且芯片输出功率可达20w以上。
为什么要设置可扩展性i/o接口?任连峰介绍说：“在未来，如果客户要把一些资源和控制程序整合进来的话，这个芯片有足够的空间，可以预留功能。”
当然，新页的ny7508符合wpc无线充电联盟(qi)最新标准，在转化效率、兼容性、稳定性等方面有改善。
为了便于客户做产品定制化开发，7508不仅外围器件大幅度减少，电路极为简单，针对此芯片，新页还进一步加大软件支持力度。并且，7508可支持部分中功率(20w以上)产品的开发需求。
任连峰补充表示，后续阶段将协助客户进行功能设置和调试等一系列服务。他说：“在芯片前期开发过程当中，大量的技术人员找到友商或我们新页，协助行功能设置和调试，接下来我们会开放一系列协助这种调试的软件，帮助客户提高产品的开发速度。”
任连峰透露了ny7508应用方案计划，目前仍在测试阶段，预计今年12月完成15w 7线圈方案和20w-30w发射方案，明年2月将完成30w-40w发射方案。
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